der8auer发了一个影片在研究为什么九代可以这么烫
https://youtu.be/r5Doo-zgyQs
这代依然可以开盖，不需要加热
只要从不同方向多推几次就开了
和以前一样的工具就行
开盖后
导热介质和AMD一样都是铟
之后他把铟刮掉，换上液态金属
降了九度，相比上代还是非常烫
之后他发现die本体厚度几乎是上代的两倍
而热源是在die底部，所以热需要传导的距离大幅提升
PCB也回到以往Skylake前的厚度了
[情报] Intel Skylake PCB过薄部分散热器可能压
→ ultratimes : 这不是偷料 这是技术更进化 不然制成进化也是偷料了
然后他用了砂纸把die直接磨薄
他之前也有磨别的CPU，不过是把整个高度磨成一样而已
https://youtu.be/tnd2LO0IBic