在 Intel 第九代 Core 发布会上以及一些宣传资料，除了8核心是重点之外
另外就是导热介质改回了睽违六年的釬焊，为何会这么做 Intel 并没有说明原因，不过
不难猜测
仍在14nm制程下，相信这优化快要或者已经紧绷了，能挤的都得用上
对于高时脉且多核心导热介质相当重要，所以这也是不得不用回釬焊的关系。
Intel 第九代首发上可以看到除了两颗8核心 Core i9-9900K 以及 i7-9700K 之外
还有一颗6C6T的 Core i5-9600K，这颗处理器难免让人怀疑是否仍是使用硅脂
在 Amazon 预购的文宣上可以看到答案，Core i5-9600K 是采用焊接热界面材质 STIM。
不过这颗 Core i5-9600K 可视为是目前 Core i5-8600K 的马甲
整体除了时脉增加之外就是上述的导热介质从硅脂用回了釬焊。
Core i5-9600K：6核心6执行绪，时脉3.7GHz，Boost 4.6GHz，快取9MB，TDP 95W
Core i5-8600K：6核心6执行绪，时脉3.6GHz，Boost 4.3GHz，快取9MB，TDP 95W
来源：https://venturebeat.com/2018/10/08/intel-solder-9900k-i9/
沧者编译 http://www.coolaler.com/threads/intel-core-i5-9600k.352869/
第一颗上銲锡的 i5 恐破万