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出版时间：2018/10/06 17:14
半导体产业前景看俏，掀起新一波相关设备、系统厂务工程业者的挂牌热潮。资料照片
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半导体产业前景看俏，
台积电（2330）、华邦电（2344）以及力晶以及封测大厂力成（6239）
都选择加码投资台湾，台系厂商掌握全球半导体产业脉动，
近来也掀起新一波相关设备、系统厂务工程业者的挂牌热潮，
包括拥有40年资深经历的均华（6640）以及台积电长期配合厂商信纮（6667），
另外以被动元件、印刷电路板设备为主的天正国际（6654）、
群翊（6664）亦相继挂牌上柜。
台股连日来重挫超过5百点冲击市场信心，内外利空风暴袭卷电子股，
不过仍无碍于新股挂牌进度，这一波新股挂牌热潮都以设备相关族群为主，
尤其在在台系半导体厂商的大力扶植之下，台系设备厂逐渐出头天，
甚至进一步拓展到中国大陆以及其他海外市场，未来成长潜力十足。
台湾半导体厂近来相继宣布扩产，
华邦电长期将投入3000亿元的高雄路竹12吋厂正式动土，
力成甫宣布计划砸下500亿元盖竹科3厂，
另外力晶的苗栗铜锣12吋厂预计投资规模将高达2780亿元，
2020年动土兴建，均将衍生出新一波的厂务工程、机器设备等需求。
另外，根据SEMI预估，韩国、中国以及台湾为全球前3大半导体设备支出的3大区域，
从2017~2019年来看，
台湾半导体新建厂房与半导体设备投资支出分别为46.4亿美元（约台币1484.8亿元）、
327.62亿美元（台币1兆483.84亿元），其中台积电分别占95%、69%，
更是台湾半导体业的资本支出大户，
近来上柜挂牌的设备股分别有不同领域的专精之处，
其中均华为成立超过40年的公司，
主要的股东包括均豪精密（5443）、志圣工业（2467），
在三角策略联盟下，利用各自的产品互补，
均豪具有人工智能与工业4.0等自动化设备的强项，
志圣长期以干热制程为竞争核心，均华则专注半导体先进封装设备。
全球半导体封装测试厂的资本支出于2017~2022年复合成长率约近3%，
由于部分二线晶圆代工厂放弃先进制程的研究开发，
而缩减晶圆代工的资本资出规模，进而使得晶圆代工的资本支出缩减，
但受惠于封装测试业对先进封装需求的投入，
加上中国封装测试产业为了追上国际大厂的技术和营运规模，
增加资本支出，进一步带动封测设备厂的需求。
特别的是，均华的营收贡献超过5成来自于芯片封装切冲成型设备，
为台湾市占率最大供应商，且随着日本同业逐渐退出市场下，产业地位扶摇直上。
均华董事长梁又文表示，
台湾封测业者逐年提高车用相关芯片在导线架的布局以及设备汰旧换新下，
该产品线未来呈现稳定成长。
在黏晶机的发展上，均华过去几年在研发上的投入，
已经可以和日本设备供应商Shibaura匹敌，黏晶精度甚至超越对手，
进而成为先进封装设备的新秀，
同时有机会进军内存相关的精密取放设备市场，和日商日立电工竞争。
展望明年，均华董事长梁又文表示，
随着全球最大封装业者和相关模组厂商为了扩展美系和欧系客户在射频芯片、
人脸辨识芯片、传感芯片以及屏下式超声波指纹辨识的渗透率，
而大幅增加设备的采购，进而带动精密取放和贴合制程设备业务呈现爆发性的增长。
长远来看，均华在精密取放设备的长期研发投入，
相当适合导入Micro LED 量产时所需的取放和检测流程，
进而有机会在未来Micro LED 的需求大爆发时，也成为受惠的设备商之一。
信纮科技厂务系统供应商，成立时间也超过20年之久，目前以内需市场为主，
未来也将瞄准中国市场。
信纮科技董事长简士堡表示，
由于主力客户对于未来5奈米以下的先进制程的进度明朗，
也因此可以掌握的订单能见度长达5年，直达2023年。
信纮科在台湾主要的竞争对手包括帆宣、汉科等等，
目前以台积电为最大客户，占营收比重超过50%，
初估今年信纮科来自于半导体产业的比重达到95%，面板与太阳能产业的比重仅约5%。
除了半导体设备之外，台湾的印刷电路板产业、被动元件产业近年来也是扩产积极，
以印刷电路板来说，主要消费性电子产品规格改变下，
进一步带动了类载板、软板等产能扩张，
被动元件今年以来更是严重供不应求，
业者未来积极往车用市场迈进，成为明年新增产能的重点应用。
群翊、天正今年也成功搭上这一波的扩产需求，
其中群翊主攻智慧全自动干燥设备，
在台湾、中国印刷电路板、载板以及软板等市场占有领先地位，
客户群包括日、韩前10大板厂，
更是亚洲少数获得美国国际大厂及公司指定采用的设备厂商。
群翊董事长陈安顺表示，
看好未来发展电动车、自动驾驶、汽车电子化科技快速发展，
车用电子已成为成长新一波产业动能，
今年满单排到年底，明年营收可望达到两位数的成长。
精密测试封装厂天正国际总经理万文财表示，
被动元件相关设备的接单目前已看到明年第2季，订单需求持续增温，
另外，该公司今年切入半导体测试包装机，正在进行客户验证中，
下半年开始出货，将是未来业绩成长重要动能。
看好未来前景，天正国际明年将启动高雄新厂兴建计画，
全力锁定半导体和发光二极管的设备，预估最快2020年投入量产。
（杨喻斐／台北报导）