刚刚下班拿到银欣的散热贴，也贴上去跑完测试了
不囉嗦就直接上图了
https://imgur.com/JuEbJ8j
这是连续跑完8GB跟1GB的温度与分数
速度方面DramLess架构就不强求了
反正怎么跑都比PS4原本的硬盘快
温度最高停在52度
嘛，也还行啦~
看其他人的测试文章都跑到60度去的
另外说一下几个点
这次使用的是银欣的TP01散热贴片
https://imgur.com/qrVcysl
https://imgur.com/VdcQreg
它里面有附厚的(1.5mm)跟薄的(0.5mm)各一片
我是厚的跟薄的一起贴上去叠成2mm的高度去使用
包含主控跟芯片都有贴这样
最后附上我的电脑配备供大家参考：
CPU：AMD Ryzen 7 2700X
MB：ASUS X470-F GAMING
RAM：ADATA XPG DDR4-3000 8G * 2
GPU：ASUS STRIX GTX1060 DC2O6G GAMING
POWER：海韵 Focus+ Gold 550W
Case：旋刚 AM5 Silent Titanium
以上感谢收看。
※ 引述《ZroeX (ZroeX_神速系)》之铭言：
: 无聊就拉了一颗想说给PS4用到PS5出来
: 至于大家说的太热情的问题我打算贴上散热贴片来解决
: (不过台中NOVA附近都没卖，最后还是上网拉了一组 Orz)
: 反正早晚都要拆，不如就现在拆一拆给大家看好了
: https://i.imgur.com/YGBqsPS.jpg
: 简单讲几个重点
: 左边那块是铝壳，右边的壳则是塑胶
: 壳的部分应该是CostDown过了
: 看网络上之前有人拆过240GB的文章是要拆螺丝的
: 而且文章中也有写说是铝壳
: 这边这颗则是变成了卡榫的方式
: (当然我也不确定是不是240gb跟480gb是用不一样的壳)
: 如果有人跟我一样有要买来贴散热贴片要记得注意一下
: 拆的时候小心别太用力导致不小心插进去把板子搞坏了ww
: 然后上面芯片跟铝盖的距离大概1mm~1.5mm的距离吧
: 如果我的眼睛没有眼花量错的话
: 虽然接缝处没有贴拆开无保之类的贴纸
: 不过如果乡民要拆的话，请要有变成无保的心理准备
: 这点请各位自行斟酌
: 最后
: 在芯片上面贴上散热贴片有没有用勒...
: 就等我收到散热贴片的时候再测测看吧
: 以上。