美国晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）退出 7 奈米竞赛后，知情人士消息证实，超微正与格芯重谈晶圆供给协议（Wafer Supply Agreement，WSA）。
上次重新议约（第 6 次）给予超微下单其他晶圆厂的弹性，这次预料超微会取得更大自由度，已确定为超微代工 7 奈米芯片的台积电将受惠。
格芯原隶属超微，在两公司分拆后，离婚协议书规定超微每年必须对格芯采购一定份额的晶圆，且不能以其他纯晶圆代工厂代之，除非超微愿意接受高额违约金。
超微执行长苏姿丰（Lisa Su）主导第 6 次重新议约，一方面让超微得以外包绘图处理器（GPU）与中央处理器（CPU）给其他晶圆代工厂，这是 Zen 架构芯片成功抢回市占的原因之一。不过另一方面，超微也为此付出不小代价，除了每片外包第三厂的晶圆都要支付格芯违约金外，若结算年度份额未达标，超微还要赔偿一部分差额。
据 Wccftech 报导，第 7 次议约传将基于互惠原则，超微将欣然接受，毕竟格芯打破冲刺新制程的默契在先，超微被迫求助其他晶圆厂。若能免除违约金，超微产品价格将更具竞争力，台积电也有望接收更多订单。
http://technews.tw/2018/09/10/amd-globalfoundries-wafer-supply-agreement/