因为天气太热了，房间温度降不下去，于是就把钱丢下去顺便治疗换换病
不过换完之后温度也没差多少QQ
原来的配备 升级后
CPU AMD Athlon x4 860K AMD Ryzen 5-2600
风扇 CM TX3 CM TX3 EV0
MB ASUS A78M-A ASUS PRIME B350M-A
RAM APACER DDR3-1866 8G*2 ADATA XPG Z1 DDR4 8G*2
VGA PowerColor RX470(4GD5) 芸芸沿用～
SSD Crucial MX300 525G Crucial BX300 480G
HDD TOSHIBA 3T*2 其中一颗换成TOSHIBA 4T 5400RPM
PSU BeQuiet 白牌 430W EVGA 500W
CASE CM TT Versa H22
OS WIN8.1 x64 WIN10 X64
因为懒的自己动手，就叫店家组好再送来，本来以为这样子很省事
结果陆续又换了一堆东西整天拆来拆去....
好不容易把系统接口弄成跟WIN8很像（有病啊），
用了一阵发现机器温度高到吓人，机壳会烫QQ
于是把原厂信仰扇换成TX3，还要重装主机板脚座回去，然后CPU的温度是降了
可是主机板的温度一直都是在55度左右，机壳一样会烫
后来我发现，以前我装PSU的时候，虽是电源下置机壳，我是故意反装让它去抽气
这次请店家装机自然是用标准的装法，新机缺少了带走芸芸热力的机制
于是去买了这个
http://www.evercool.com.tw/fox-1-sb-f1/
拆机壳，装上去，温度有降了，机壳不会像之前那么烫，主机板温度稍稍降到51
这个数字没说很满意但至少有改善了，然后我发现我TX3的方向装错了
我照着说明书的图装起来是从底下往上吹，但应该是要往机壳后方吹的
原来TX3 for amd的扣具有两种装法，说明书上只画了一种....
于是再拆一次机壳重装TX3，主机板温度降到了约48度
只不过这样子装微妙的卡到第一条RAM，如果没那个见鬼的散热片是没这个问题的
因为插槽还够换个位置就好，至于扩充嘛....RAM这种价位不太可能啦orz
TT的机壳，当初是希望更换硬盘时只要拆一边的盖子就好，裸机测试时很开心
台票1090的机壳就可以有这种效果，等到装机的时候才发现虽然可以从侧面放入硬盘
但是cable在另外一侧，裸机测试时我的硬盘是装反的....
只好老实的把硬盘拆下重装，以后若要换硬盘还是得两边都拆QQ
....好像不装侧盖就可以把散热和换装硬盘的问题解决了？
另一个很困扰的问题是SSD会莫名其妙没有回应大约5～10秒，放音乐时突然
“叽