从资料得知，BX300使用256Gb 3D NAND
再从美光的官网查3D NAND，256Gb只有MLC，所以应该MLC颗粒。
https://i.imgur.com/WyxfBvT.jpg
美光的NAND是跟Intel一起研发的，有一篇介绍的标题是这样，网络上有全文，可以自己
找。
https://i.imgur.com/qzslkVH.jpg
https://i.imgur.com/1n1MkJt.jpg
https://i.imgur.com/6PYNvMe.jpg
采用3D NAND有什么好处?底下是TLC范例。
https://i.imgur.com/v9YTGlB.jpg
https://i.imgur.com/F5XoSGb.jpg
3D NAND怎样做?实际产品长怎样?
https://i.imgur.com/gJSycHG.jpg
https://i.imgur.com/jToHf0j.jpg
我觉得这份简报档够简单，观念也不困难，为什么2D TLC喘的要死，换成3D却连QLC都没
问题?
世界在进步，半导体也是。不要再用2D的思维去看3D的TLC/QLC，那已经是两个世界。