各位电虾版的大大周五夜晚好
拙弟我有关于塔散有点疑问
在机壳规格表上可以看到说如支援塔散高度是几mm
但是在看过一些影片还有文章之后
发现除了要注意机壳支援塔散高度是多少
似乎还要注意到塔散是否会卡到内存这部分
但问题来了
好像比较没有人在讨论要如何看塔散会不会卡到内存这部分
拙弟我目前想选的机壳是FD的meshify c机壳
CPU塔散高度:172mm
显示卡安装空间:315mm
电源供应器长度:175mm
空冷支援:前方3*120mm风扇(或2*140mm风扇)、上方2*120mm风扇(或2*140mm风扇)、风扇1*120mm风扇
想配备的塔散是NH-D15
165 x 150 x 135 mm(不含风扇)
165 x 150 x 161 mm(含风扇)
不知道这个会不会挤压到内存还怎么样
不知道还需要提供什么资料
所以另外提供MB跟RAM的资料
MB：ROG Strix X-470 F-Gaming
RAM:威刚XPG Z1 3600 16G(8Gx2)
Q:主要想询问如何判断塔散是否会与内存不相容？