INTEL推出CASCADE LAKE XEON SCALABLE产品-速度提升59％，可支援6TB OPTANE DIMM
sxs112.tw SXS112.TW · 2018-07-10
Intel刚刚公布了他们即将推出的Xeon Scalable平台系列的细节，即是Cascade Lake。这
个新平台今天在SAP Sapphire会议上进行了展示，是该芯片龙头计画于今年推出的新平台
。
Cascade Lake系列处理器也将被称为Cascade Lake-SP，它将采用Skylake-SP进行更新。
新芯片将保持完整的相同架构，但采用一个稍微新的14nm+制程，这将提高电源效率，时
脉速度，我们还可以看到核心数量突破。但Cascade Lake的关键升级将是其内存支援。
Intel将为其下一代采用3D XPoint的Optane DIMM增加支援，允许该平台支援高达6倍的记
忆体容量。因此我们可以看到高达3TB的内存用于4插槽和6TB容量适用于8插槽平台。
在SAP Hana的性能展示中，Intel采用四插槽配置的Xeon E7-8890 v4（Broadwell-EN）处
理器，和采用四插槽配置的Cascade Lake-SP处理器。与采用Broadwell E的系统相比，
Cascade Lake-SP平台的性能提升了1.59倍，这是一个巨大的进步。Intel预计将在2018年
晚些时候推出支援Optane DIMM的Cascade Lake处理器。
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