高阶桌上型和服务器处理器都不断继续挑战安装巨大的插槽，透过几千个接触点连接到主
机板上
随着越来越多的内存通道，更多的PCI Express通道（或其他互连）以及不断增加的功
率和功率挑战
插槽越来越大。AMD TR4为EPYC-和Ryzen处理器带来4,094个触点，Intel IT部门则带来
LGA3647和3647和LGA4189。
而在未来插槽将变得更加重要。Intel目前已经提供了整合FPGA的Xeon处理器，而
Cascade Lake SP也有相同的计划
当然这种整合还需要在插槽上进行对应的布线。根据Intel的描述从 BGA5903 CLX AP的
Gen5 VRTT资料显示Cascade Lake AP处理器
（XEON高阶处理器）将透过BGA5903连接。目前还不清楚是否会有LGA5903。
Cascade Lake-SP是Skylake-SP之后的更新。因此预计会有小型架构优化，但Cascade
Lake-SP将无法提供超过28个核心
而AMD计划明年将其7nm的第二代EPYC处理器推向市场。这些都是7nm制程
据传可提供48至64个核心。根据目前的计划Intel只能提供28个核心的Cascade Lake SP。
为了在这里对抗对手，Cascade Lake-SP将采用多芯片封装（Multi Chip Package）整合
，这可能包括Cascade Lake-AP(FPGA)
连接和生产的技术将透过EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge）。
来源
https://www.hardwareluxx.de/index.php/news/hardware/prozessoren/46690-cascade-lake-ap-mit-5903-kontakten-und-als-mcp-design.html
XF编译
http://www.xfastest.com/thread-220207-1-1.html
核心巨大化 要跟EPYC 胶水对干了 我比你大 更多核