WD披露其第四代BiCS4 3D NAND快闪存储器进展非常满意
已经出货给特定零售客户，SSD、随身碟、记忆卡等产品也不远了
WD(和Toshiba)的BiCS4技术采用96层堆叠设计，可用来制造TLC、QLC NAND颗粒。
根据WD去年的说法，96层堆叠初期用来制造3D TLC，单Die容量256Gb(32GB)
而在良品率足够高之后，会转向更高容量的3D TLC，并最终制造3D QLC
容量可达1Tb(128GB)。WD和Toshiba去年还曾经宣布过单Die容量768Gb(96GB)的BiCS3 64
层堆叠3D QLC颗粒
很可能会在96层QLC之前上市。
QLC每单元可以保存4bit数据，相比TLC又多了三分之一，既有利于做大容量，也有利于降
低成本
必然是快闪存储器厂商们未来的重点，哪怕它寿命和性能继续大幅度下滑
美光此前已经出货了第一款采用QLC的固态硬盘，擦写寿命只有区区1000次，完全不适合
频繁写入使用。
来源 https://www.cnbeta.com/articles/soft/731371.htm
XF编译
http://www.xfastest.com/thread-219923-1-1.html
都已经2018了 你还在那边该 TLC 哦
QLC 都要出了 2019
你输了吧 哈