前几周跟板上的O大收了这咖机壳
主要是看上他合理的风道设计以及全铝的做工
(也考虑过A4跟M1 但一个没有风道可言，另一个采用侧进气没办法有侧透)
之前短暂组了ML08发现积热严重，才醒悟ITX兼顾体积的同时还是要顾一下散热
由于没玩大作，平常只玩Overwatch或上上网，前一台电脑其实已经够用
但由于手痒换换病发作想要换成ITX以及体验一下PCI-E SSD的速度
才有了这一次的装机作业(以下照片由 HTC 10 拍摄)
=======================配备一览=======================
CPU：Intel I7-8700
CPU cooler：Cryorig C7
MB：ASUS ROG STRIX B360I-GAMING
RAM：G.SKILL 幻光戟 DDR4-3200 8G*2
SSD：Plextor M8PEG 256GB
Intel 540s 256GB
VGA：MSI GTX1060 aero 3G
POWER：SilverStone SX500-LG
FANS：Noctua NF-A14 PWM
Noctua NF-B9 Redux PWM
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其实本来是在等Ryzen 2600X (c7的AMD扣具都申请好了)
但是首发没有ITX的新板子
而且我想要建置全m.2的配置，旧版子有两个m.2的只有ASUS X370-i跟B350-i
但X370的第二个m.2只支援PCI-E 2.0x4 (第一个m.2支援sata跟PCI-E 3.0x4)
考虑未来可能升级的情况下，决定等X470-i因此没有先预购CPU
后来碰巧遇上了虾皮的85折之乱，信仰不足所以忍不住手滑买了8k的I7-8700
Intel的I/O优势也顺道解决了我双m.2都想要支援PCIE 3.0x4的要求
https://imgur.com/QucVr39.jpg
主机板所有配件一览
https://imgur.com/UBHtb7J.jpg
所有配件上板子，540s没有附带散热片所以放在正面
https://imgur.com/by72M3T.jpg
M8PEG有散热片放后面(一开始用内附的螺丝锁不上去还以为散热片有问题，后来才
发现原来要先用主机板附的M.2铜柱架高再锁...浪费了我一小时)
https://imgur.com/271pvJL.jpg
C7开箱，安装挺简单的，因为itx背后上不了背板所以只要上那四个胶垫然后锁紧就好
散热膏用的是很久以前买的AS-5
选择C7的原因主要还是颜值，依照这个机壳的风道其实是塔散比较适合的
但是个人不太喜欢上了塔散后内部塞满的感觉所以还是选择下压式散热器
https://imgur.com/OQrnyqC.jpg
SX500-LG 这颗是我买的第二颗了，前一颗v1版有停转功能，这颗v2没有
但他基本上没什么声音所以我觉得没啥差别
https://imgur.com/eIzP5uu.jpg
上机，还没整线所以主机板先不锁
因为怕主机板装上后会不好锁后风扇的长螺丝，所以我先把后风扇装上
这个机壳后方可以上两颗8CM或一颗9CM的风扇
我选择一颗9cm的原因是我认为两颗会跟电源抢风，不如让电源一起帮忙排风
而且一颗也比较便宜XD
https://imgur.com/M8pjMef.jpg
上电源，整线
因为24pin电源要走主机板背面因此主机板还是不能先锁(血的教训，拆好几次RRR)
由于之后考虑自己做线所以没有用订制线
原厂线真的又硬又难凹，在走背线的时候要小心别被焊点突起物刺穿线皮
我的线皮已经伤痕累累了....
https://imgur.com/Mx0hhkp.jpg
走完线赶紧先上机测试，如果有问题要拆装在这个时刻也比较方便
装ITX机壳真的是牵一发而动全身，及早发现及早治疗是比较好的
https://imgur.com/hKg1FXY.jpg
确认都没问题后就可以上显卡了，这张是去年买来当passcard等新卡上市用的
(这个机壳是以公版长度来设计的，所以其实上公版卡最好)
完成图(黑色真的很容易沾指纹，放弃擦拭了QQ)
https://imgur.com/RzCUDRn.jpg
正面
https://imgur.com/kde1VCf.jpg
右侧面
https://imgur.com/ZRqLgCI.jpg
背面
https://imgur.com/3APiCLe.jpg
左侧面
跟原来的机壳(Cooler Master Silencio 550)比一下大小
当初买ATX就是个错误，所有扩充功能我都没用到过...
https://imgur.com/wShKGLB.jpg
正面
https://imgur.com/7fvRvEb.jpg
45度角
https://imgur.com/xCKyo1q.jpg
长度跟高度比较(起点是相同的，照片角度问题看起来起点不同)
https://imgur.com/B7EqCuY.jpg
实际使用场景，桌面宽阔多了
MK3s有玻璃透侧，压克力透侧以及全铝侧板三种版本
由于原先并未订制因此我这咖只有全铝侧板
于是自己丈量了尺寸上虾皮找了能帮忙切割压克力的卖家订做了两片侧板
本来还在想要怎么固定会比较好
没想到
https://imgur.com/kakR7fx.jpg
它自己卡进去了XDD
(不过之后可能还是会加个强力磁铁吸住两侧以防万一啦)
加上压克力测透后对我而言简直完美
我要的功能一个也没少，看起来又赏心悦目
用了几周后我真的是非常喜欢这个机壳
优点:
颜值高(对我而言)
风道优良
体积不大
支援最大140mm的塔散
缺点:
订做期长，价格稍高
写在最后:
现在这搭配其实也还算不上是自己觉得的最佳搭配
在烧FPU的时候温度会冲上98度
虽然不会降频但整机风扇的噪音让我开始思考要不要换个散热器
最近发现真魂ts12 direct版的高度为141mm，也许之后会换成这个吧(但想到要拆装就...)
另外我的两个m.2都有点过于热情，m8peg 待机就53度，540s目前什么都没装，待机也有
50度(主机板温度才36度)，实在是出乎我意料之外
可能过一段时间有空的时候会再想想改进的方法