AMD：ZEN 3处理器正按计划进行，AM4主机板2020年前保持相容
Jenny JENNY · 2018-05-03
2017年AMD推出了Ryzen 1000系列处理器，使用的是14nm Zen架构，今年4月份推出了
Ryzen 2000系列处理器，升级到了Zen+架构，工艺也升级到了12nm，后续还会有Zen 2、
Zen 3架构，而制程工艺将升级到7nm及7nm+，预计在2019、2020年问世。可能是以往AMD
跳票的黑历史太多了，所以这次的财报会议上分析师也在询问AMD的CPU路线图是否有了变
化，CEO苏姿丰对此表示他们的路线图正在稳定推进中，Zen 3处理器将按计划进行，预计
2020年问世，而AM4插槽主机板也会在2020年之前保持相容。
https://news.xfastest.com/wp-content/uploads/2018/05/amd-1.jpg
AMD 2018年路线图
AMD的Zen架构研发了这么多年，一代架构往往要用很多年，虽然大家觉得这可能是在挤牙
膏，但是以现代高性能处理器之复杂，不太有可能是每一代都研发全新架构的，厂商就算
有这个能力、打算，软件生态及合作伙伴也不见得乐意一两年就大升级一次呢。
别说Zen 3架构了，AMD官方人员之前在一次访谈中都谈到了Zen 5架构，如果跳过不太好
听的Zen 4架构这个名字，那么2020年之后的CPU架构也会是基于Zen架构的，进度快的话
，那时候可能要进入5nm工艺节点了。
https://news.xfastest.com/wp-content/uploads/2018/05/amd-2.jpg
2017年公布的Ryzen路线图
对比2017年及今年初公布的Zen处理器路线图，AMD的Zen 2、Zen 3架构并没有时间上的变
化，预计2019年推出7nm工艺的Zen 2处理器，主要聚焦于性能提升，而之前
Globalfoundries CEO在接受访谈时提到他们的7nm工艺性能很强，频率可能达到5GHz，所
以明年的Zen 2架构处理器值得期待。
2020年预计会推出Zen 3架构，制程工艺升级到7nm+，GF公司会在第二代7nm节点上启用
EUV工艺，而AMD的目标是继续优化每瓦性能比—就是提高处理器能效，这么说其实就是暗
示7nm+工艺的性能不可能有大提升了，毕竟升级EUV工艺只是制造流程上的改变，台积电
的二代7nm工艺也一样存在性能提升不大的问题。
AMD CEO苏姿丰强调他们的Zen处理器正在如期进行，让分析师放下了心。此外，AMD的AM4
插槽也会继续保持相容，这也是AMD之前就提到过的，AM4插槽将是一个长寿命的接口，用
到2020年没问题。
不过呢，保持相容不代表现有的X370、B350等芯片组能够一直相容未来的Zen 2、Zen 3处
理器，AMD说的是AM4插槽相容，新的主机板芯片组未来还是会有的，AMD也得照顾到主机
板厂商的利益才行，不然主机板厂商可就有苦日子过了。
另外AM4插槽保持相容可能还意味着2020年之前AMD都不会上DDR5内存，不过这也不是件
大事，DDR4内存还不到落伍的地步，DDR5内存规范是定了，但是厂商推出DDR5内存
可能要等今年底或者明年了，2020年也可能无法普及，不只AMD，Intel那边对DDR5内存
的支援也是未知数呢，很有可能也是在2020年后才有机会达成。
https://news.xfastest.com/amd/48857/amd-zen-3-processor-continues-as-planned/
饼画得很大是很好，但前提是不要给GF代工到漏尿的话....