完全无光害另类脱俗之好读版
http://vostroman.pixnet.net/blog/post/347364122
随着Intel这次在4月上旬解禁H370/B360主流装机芯片
各板厂合作伙伴也纷纷同时发布一大票的H370+B360主板
至于在台湾通路主机板主打性价比+一年换新的华擎
定位高阶以太极为主，而入门装机路线则以Pro4系列来担任
不论在AMD或者Intel的产品线Pro4系列，都扮演着性价比还不错的装机路线等级主机板
而 H370跟 B360 芯片组差别在于PCIe 3.0的Lane数(20vs12)
还有USB数量支援度不同以外，最重要的就是
Intel Rapid Storage Technology (IRST) 磁盘阵列RAID功能的差异化
对于习惯使用RAID在SSD或者HDD传统磁盘机上的使用者
H370所能提供的RAID算是在实用级重要的功能了
本次开箱测试主角︰
H370 Pro4 ATX + Intel 545s + i7 8700 盒装正式版
https://i.imgur.com/6fmJwfg.jpg
Core i7 8700 规格资料︰
6C12T 基频3.2Ghz 单核TB4.6 全核4.3 热功耗65W
https://i.imgur.com/VuQTgeO.jpg
https://i.imgur.com/swdsVND.jpg
https://i.imgur.com/VsZ9UQj.jpg
华擎 H370 Pro4 外包装，低调朴素路线装机等级
完全不具备任何发光或者强调GAMING功能
https://i.imgur.com/Ecswiob.jpg
配件简约路线︰说明书/机壳挡板/SATA排线/M.2固定螺丝
https://i.imgur.com/VkGHxNO.jpg
https://i.imgur.com/gztBITT.jpg
H370 Pro4 采用ATX标准尺寸6孔装机孔，尺寸30.5cmx22.4 cm
https://i.imgur.com/CndCOfZ.jpg
有加上I/O遮罩︰
增加些立体感，板载供电采用10相数位配置
https://i.imgur.com/HdUVvOu.jpg
配置一颗 Realtek RTD2168 作为VGA讯号控制芯片
https://i.imgur.com/JAXdDja.jpg
MOSFET采用常见的Sinopower SM4337跟SM4336搭配上下桥配置
https://i.imgur.com/AarEcMM.jpg
数位供电控制器方案采用 uPI uP9521P
https://i.imgur.com/5ZVFahP.jpg
内存方面则支援DDR4-2666最大容量16GBx4
https://i.imgur.com/HN7jBUg.jpg
PCI-e 插槽以及M.2频宽分配
PCI-x16 两根频宽 x16+x4 支援AMD交火，三组PCI-E3.0 Flexible
如第三根x1跟第五根x1插卡则第四根的x16频宽会降为x2
M.2 两组均可支援Gen3 x4模式，第一根共享频宽SATA3_5
而第二根则跟SATA0_3共享频宽，长度支援至22110规格
PCI-e x1 采用Flexible型式，不侷限x1接口的卡
https://i.imgur.com/PKovm7w.jpg
预留一组M.2 WiFi Key E 可扩充无线网卡
https://i.imgur.com/bgryAf2.jpg
音效规格采用中阶的ALC892芯片并搭配ELNA日系音频电容
https://i.imgur.com/Rp2IkvD.jpg
板端有预留一组Thunderbol TB的连接针脚可扩充相关的装置使用
https://i.imgur.com/e6QHncb.jpg
慢速I/O针脚则提供了2组的USB2.0还有一组COM1跟两组USB 3.0Header
https://i.imgur.com/yXdGJLy.jpg
https://i.imgur.com/riseVgi.jpg
H370 PCH散热片则采用消光银的样式
https://i.imgur.com/ROE7fck.jpg
SATA Port由H370提供总数量6组
https://i.imgur.com/npaNQfQ.jpg
https://i.imgur.com/GGX1HrY.jpg
NXP L04083B PCI-E 3.0 切换控制芯片
https://i.imgur.com/A2pD67X.jpg
以及常见的环控芯片Nuvoton NCT6791D
https://i.imgur.com/DhSwbOY.jpg
后I/O输出分配︰PS/2 一组
显示数位输出 DVI+HDMI 以及类比切换VGA共支援三显
USB2.0两组搭配 USB3.1 Gen1 两组 USB 3.1 Gen 2 A+C
网络芯片则为 Intel I219V 无线模组预留天线孔
https://i.imgur.com/AZ8QBHc.jpg
──────────────────────────────
测试环境
Intel Core i7 8700
Intel UHD 630 Graphis
Intel SSD 545s 128G/256GB RAID0
G.SKILL SniperX DDR4-2666 (8Gx2)
效能实际测试分享 & BIOS 接口预览
进入则为 UEFI 的 EasyMode 简单明了
https://i.imgur.com/UHHp3Ea.jpg
因 H 芯片组不支援超频以及电压进阶调整功能
因此许多选项都没有支援，不过基础的调整选项都有提供
https://i.imgur.com/Oup4J54.jpg
以及最重要的 RAID 功能 Intel RST
开启后就能在BIOS下直接建 RAID 支援0/1/5/10
https://i.imgur.com/dGczzfF.jpg
https://i.imgur.com/R7Bq8Gt.jpg
H370 CoffeeLake BIOS 版本 1.0
https://i.imgur.com/l93NtWg.jpg
Core i7 8700 官方规格全核TB约4.3Ghz上下
单核可TB至4.6Ghz 视应用程式需求调整
H370 Pro4 侦测带出为4.4Ghz (CPU-Z 1.84)
https://i.imgur.com/ZNMDUS0.jpg
使用原厂铝底风扇搭华擎板载监控工具 A-Tuing
侦测待机约43度全速桌面应用约65~67度左右
https://i.imgur.com/fXEkNOd.jpg
效能测试参考 Core i7 8700
CPUMark99
https://i.imgur.com/k44HKa2.jpg
CPU-Z bench
https://i.imgur.com/c1Luscv.jpg
CINEBENCH
https://i.imgur.com/tdYVixE.jpg
SuperPI 32M
https://i.imgur.com/46Cj9bs.jpg
PCMark 10
https://i.imgur.com/D27L3rx.jpg
PassMark PerformanceTest CPU
https://i.imgur.com/nuIPE8W.jpg
Intel SSD 545s RAID 0 读写效能测试 DiskMark
https://i.imgur.com/kCtKuT9.jpg
──────────────────────────────
H370 Pro4 & Core i7 8700 实际测试心得
H370 Pro4 外观上完全低调不会发光的路线适合非光害装机群
整体提供的用料规格属于中规中矩的中阶等级入门装机板
而H370跟B360在规格上还是有一定的差距以及分别
除了在I/O扩充能力的分配上，以及重要的IRST软件RAID功能
适合手边既有多数的SATA SSD的 或者是注重单机备份习惯 HDD RAID 0+1
在有限预算不需要Z+K板透过软件RAID方式的软件类的解决方案
至于Core i7 8700在效能上确实强悍，已经能满足多数
不需要超频的一般使用者，安装在机壳内
只使用原厂铝底风扇的话还是换个小塔或下吹解热跟噪音会更顺
Ryzen 2 系列也即将解禁，后续会再进行相关的综合/游戏跟8代比较一下