Intel日前对八代Core大扩充阵容，一口气推出了多种型号的高性能行动版和桌上型
不过几乎没人注意到的是，Intel还悄悄增加了一个Core B系列
该系列目前只有三款型号Core i7-8700B、Core i5-8500B、Core i5-8400B，规格参数和
不带B后缀的桌上型几乎完全一致
包括核心线程数量、快取容量、CPU频率、GPU核心显示规模与频率、内存支援、Optane
支援、热设计功耗(65W)等等
就是去掉了无关紧要的Boot Guard启动保护功能。不同之处在于
它们都不是传统的LGA1151独立插座式封装，而是改成了FCBGA1440整合式封装
就像是笔记型处理器那样焊接在主机板上。
它们的规格显然高于同时发布的高性能行动版H系列，但是Intel强调，这并非新增一个单
独的B系列
而是为了满足AIO等特定小型设备的需求，它们内部空间有限，尤其是高度限制非常大
但又需要强大的性能，因此更占空间的独立插槽就不合适了，整合封装就非常好
可以想见，未来在高阶AIO、迷你机等产品中，会看到这些B系列的身影，提供等同于高阶
桌上型的性能。
不过受制于热设计功耗和加速限制，它们的性能，尤其是多核心性能，会比不带B后缀的
标准版低一些
另外Intel还悄悄增加了一款行动芯片组CM246，相当于HM370的增强版，支援24条PCI-E
3.0总线
六个USB 3.1 10Gbps、八个SATA 6Gbps、vPro、Optane与 RST企业版技术，热设计功耗3W
。
它用来搭配和八代Core 高性能行动版同宗同源的新款Xeon E-2186M/2176M处理器
用于行动工作站，这俩也都是6核心12线程，尤其是前者和旗舰Core i9-8950HK规格基本
一致
并且额外支援ECC、Optane技术。
来源
http://news.mydrivers.com/1/573/573081.htm
ＸＦ编译
http://www.xfastest.com/thread-218630-1-1.html
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