就在最近，有关未来Intel产品的一些有趣的小细节已经发布，包括处理器，GPU和制造等
据说Ice Lake将取代Coffee Lake和Cannon Lake，并将在第二代10 nm（10nm +）制程中
生产（如Cannon Lake）
再加上采用Ice Lake的Xeon版本，Intel显然会推出一个新的插槽。LGA 4189拥有4,189个
触点，因此它又比LGA 3647稍微复杂一些
一家名为Bel的公司发布了一本关于“48 V-to-PoL POWER STAMP DC-DC CONVERTER”的手
册中
其中首次提到LGA 4189。Bel指的是Intel的“VR13 HC”设计，它为PCB和服务器制造商制
定了相应的规范。
到2018年底或者到2019年底，采用Ice Lake的XEON处理器将出现，热设计功率为230W
因此采用一个带有4189个的新插槽可能是必需的，尤其是透过使用八个内存控制器
Intel目前Xeon-Scalable处理器使用多达六个内存控制器，而AMD则为Epyc处理器使用
八个内存通道
来源
https://www.hardwareluxx.de/index.php/news/hardware/prozessoren/46114-ice-lake-xeons-setzen-auf-den-sockel-lga-4189.html
XF编译
http://www.xfastest.com/thread-218487-1-1.html
冰湖 来了来了 坐等消费旗舰 X499 跟主流消费 Z470
进入 10 奈米的时代 好兴奋呀