上次Z77版子过年时爆炸，上来跟版友请教一些建议。(#1QYlE_Nb)
出来混的总是要还，写个心得来跟版友分享分享。
因为字有点多(?)，可以快速往下、看到有着色的标题字，再决定要不要看那个段落。
以下是最后的组合：
CPU (中央处理器)：AMD ThreadRipper 1950X
COOLER (散热器)：猫头鹰 NH-U14S(使用中) / ENERMAX Liqtech TR4 240(玩过)
MB (主机板)：技嘉 X399 Aorus Gaming 7
RAM (内存)：美光 Ballistix Elite DDR4-3466 8G*4 4CH-KIT
VGA (显示卡)：(沿用)RX480 惠惠卡 + GTX970
HDD (硬盘)：(沿用)Toshiba MD04ACA600 6TBx2 + SG ST4000DM000 4T
SSD (固态硬盘)：(沿用)INTEL P4500 4TB + Plextor M8PeGN 1TB
PSU (电源供应器)：Antec NE750G(750W)
CHASSIS (机壳)：F.D DEFINE R6 Black 静音款
SPEAKER (喇叭)：(沿用)Edifier C3
先用Q&A来整理心情：
Q1: 为什么要换电脑？
A1: 干 Z77 版子爆了，而且还在大年初四爆炸。
这最差的组机时机，要不是爆炸、我工作又不能没有电脑，我会捏到2H。
Q2: 为什么选 TR 1950X ?
A2: 因为转档压片(x264/x265)的关系，肖想多核暴力机很久了。
INTEL看上的U太贵，HEDT还上硅脂，买不下手，又不想玩洋垃圾。
我现在也不玩电竞游戏了，我追求FPS，但不会想拉到极限。
Q3: 为什么选 技嘉 X399 Aorus Gaming 7？
A3: 几个原因:
1. ASUS的版子都没有PS/2，以前试过USB，coding会掉字...
而且五年保的ROG ZENITH价格高太多。
(键盘 FILCO Mejestouch 2)
2. ASROCK 只有四年保，不然配置我蛮喜欢的。
3. 原本打算给小星星一个机会，买 MSI Gaming Pro CARBON AC 的
结果现场没货。
4. 只好挑 Gigabyte X399 AORUS Gaming 7 了
其实3和4两张五年保我本来就很犹豫，
不过AORUS这张版子也有一些我不喜欢的地方，等等再详述。
Q4: 有送水冷为什么还买空冷？
A4: ENERMAX Liqtech TR4 240 压制力比较强，但我还是习惯空冷，躲机壳里比较安静。
Q5: Fractal Design DEFINE R6 好用吗？
A5: 整体很不错，但搭配起来有些细节要注意，等等详述。
Q6: 为什么选 美光 Ballistix Elite DDR4-3466 ?
A6: 反正上高频条都差不多贵，版友建议AMD搭B-Die比较稳。
也是终保，又比芝奇便宜的多。只是要找一下，最后在光华3F某店11899带走。
等等会提这组的表现。
Q7: 你会建议别人买 1950X 或 其他HEDT吗？
A7: 不，不只AMD、包括INTEL的HEDT我都不推荐，除非你知道你自己要得是什么。
一般人用不到、麻烦、耗电、发热、浪费钱。
接下来是细节、测试与图片了：
我这组很多东西都跟版友panshang一样，很多感想也雷同。
都被他的心得文(#1QfL0IMM)说完了，我可以着墨在其他地方(x) 省很多字(o)
第一章、1950X + X399 AORUS Gaming 7
干，FOXCONN 这CPU SOCKET真有够偷工！
之前爬文，就看到不少影片说 Lotes 好、Foxconn 渣。
我还笑笑不以为意，想说你们这些DIY新手，不过就是装个CPU嘛有什么难的。
一锁马上自打脸，这锁上的深浅和力道还真有学问阿。搞了我几十分钟。
...螺丝做长点会死喔......喔这样就要把底座加厚就不能抠死当了。
借一下YT影片: https://youtu.be/NSKNzQvTz7I?t=1m35s
他压一下就锁得上去，我还得放掉1、放到快开才锁得上2和3。
第二章、ENERMAX Liqtech TR4 240 + 1950X in F.D DEFINE R6
水冷搞了我最久，不过这跟机壳有些关系。先看张照片。
https://i.imgur.com/n7OCdx2.jpg
FD R6能上水冷的地方是这四块，后方只能14cm不考虑。
上方是最好的，但因为我的习惯不想放上面。
下方就算不管显卡，机壳设计下方是独立空间，必须绕路才能到。管子不够长。
最后试着放在前方，因为前方跟硬盘有关，所以下一个章节一起说。
第三章、水冷排 + 硬盘 + 硬盘架
FD R6的硬盘架，基本上是利用卡楯和手转螺丝去固定的。
https://i.imgur.com/HnP63Fm.jpg
https://i.imgur.com/VgtHT8n.jpg
先把左侧黑色卡榫斜斜转正卡入机壳，再锁上手转螺丝。
但是！！！
因为前面装水冷排的关系，水冷排厚度会让硬盘架卡榫没办法斜斜卡入。
观察了一下真的佩服FD，有考虑到这种状况所以有解。
首先，必须先把黑色卡榫拆掉。
https://i.imgur.com/x9cnOEd.jpg
再来，可以看到硬盘架上有个锁孔。
https://i.imgur.com/zXTH1rd.jpg
装上机壳时，对准机壳的孔，锁上即可固定。
https://i.imgur.com/mSg6uPB.jpg
装上硬盘后，大概会离冷排那么近：
https://i.imgur.com/VZoMq8w.jpg
看起来OK了，但是！！又是这个但是！！！
....................................................................待续
这种无聊文章就别富奸了，没人会买单的。但是字好多我好累
第四章、散热与静音的抉择
FD R6是一咖静音机壳，前面版当然也是隔音设计。
隔音就表示气流表现会较差，尤其是前方，这是没办法的取舍。 (相较于洞洞装)
一体式水冷的冷排主要是装在机壳的边缘，风向往外，让热可以直接直接排出机壳。
冷排外侧不能有太多的阻碍，才能最有好的排热效果。
当静音机壳遇上一体式水冷，你就不得不在两个特性之中做取舍：
散热？ 静音？ 都挤？
想要散热，就把上盖或前盖打开。
当然，风扇和风声就会跑出来了。
想要静音，就想办法把冷排塞到下面或后面。(我这组合不行)
或是直接上自组式水冷。
如果都想要...就看看我的案例吧：
如上章，我把冷排前置，然后还关上了前面版！
不烧机还好，一烧下去不得了。
因为热气排出不顺，一部分热气扰流回到了机壳。
加上前排气、整体进气与气流不足，造成了积热，甚至让硬盘区温度也跟着上升。
因为进气温度上升，冷排风扇必须转更快才能保持解热能力，
然后恶性循环，比上置或是前置开面板更吵XDDD
我认为，静音机壳和一体式水冷是稍有互斥的选项
但，目前一体式水冷/风冷中，TR4上压制力最好的还是
ENERMAX Liqtech TR4 240/280/360 这几颗全覆蓋水冷，
只是我的组合让我用不习惯。
TR4散热器压制力：全覆蓋水冷 > 全覆蓋风冷 >>>>>>> 非全覆蓋、包含自组式水冷
其实我买的时候，全覆蓋也只有 ENERMAX Liqtech (水)和猫头鹰(风)能选而已...
第五章、猫头鹰 NH-U14S TR4-SP3 救驾
这是之后组好一周才加买的，实在是不习惯水冷。
之所以考虑了一个礼拜，实在是觉得这颗的散热鳍片面积有点小。
跟我之前的利民 HR-02 MACHO 相比：
https://i.imgur.com/TvLbYWl.jpg
https://i.imgur.com/2JoNnDc.jpg
不过测试后，其实解热效果并不差。
上机后，如果不调整，会刚好卡到 PCI-E 1的显卡。
https://i.imgur.com/79aYe2o.jpg
请用有背版的显卡，否则就得换PCIE槽，或是把散热器往机壳上方调。
这颗散热器可以把底座和鳍片一起往上调，但覆蓋面积就会降低。(详情请看其他开箱@@)
内存插槽一根也会被风扇卡到
https://i.imgur.com/3CCF1I8.jpg
不过应该可以把风扇往上方(机壳侧版方向)扣，闪闪看。
但风流通过鳍片的面积就会减小，反正我只上四条就先不管了。
压制力，OC 3.7 不加电压 (个人是不加电压派)
IBT烧Maximum一圈
https://i.imgur.com/ZULSTnY.png 气温24.5度 (请看MAX)，完全压制得住
猫头鹰躲在R6里面真的很安静。
就算气温上升10度也压得在80以下。
因为用同样的温度目标，Liqtech 240表现也差不多。
但是，如果想上[email protected]烧机，Liqtech 240还压得住，NH-U14S就稍有不足了。
不过会先遇到更严重的问题............
第六章、加压超频，VRM遇难！
我日常不会这样用，但我还是试了一下[email protected] (我没有测极限，随便抓)
烧了一圈IBT，不会当，但是......
https://i.imgur.com/1N8g09x.png
https://i.imgur.com/v0Bspu0.png
VRM会先破105度，然后就会降压降载。表面CPU功耗破360W，AC端450W。
和显卡一起烧的话，单张RX480，AC端功耗就破600W了。
想要超频得先搞定VRM散热问题，至少在这张版子上是这样。
第七章、日常使用的CPU设置
原本是OC 3.7不加压，但其实和自动Boost有87%像。
后来用default不超频，电压-0.1V offset。
待机功耗AC端约175W (请看看我上多少装置)
IBT烧机最高约330W。
https://i.imgur.com/fS7toyz.jpg
第八章、美光 Ballistix Elite DDR4-3466 8Gx4 四通道 B-Die 的表现
好累...长话短说，前面测试跳过直接结果。
https://i.imgur.com/Cf1yZD2.png
最后的状态是这样。 3466MHz CL 16:18:18:36 1T
用了一个多礼拜，没什么异状。
以目前相较于INTEL较差的内存控制器，这样的表现我很满意了。
第九章、压制软件与日常使用
如上所述，我主要还是压x265和x264。
用最轻松的状态，只跑y4m file > x265，不带VapourSynth或Avisynth滤镜。
x265
https://i.imgur.com/lJtqY9t.png
↑使用率可以到91%，但用起来还是很顺！9%其实还有1.5C可以用XD
https://i.imgur.com/4unCQhl.png
↑1950X压完的状态，耗费2737.21s(13.28fps)
https://i.imgur.com/bxs5u9f.png
↑3770K对照组，耗时12321.92s(2.95fps)，1950X是4.5倍，爽！
(3770K是完全100% loading，如果加上滤镜、再加大CPU负担的话，差异会更大)
https://i.imgur.com/Xx0FqB9.png
↑x264的多线程分割度稍差于x265，1950X最大只能吃到74%。
https://i.imgur.com/BjRs0ev.png
↑没想到Acronis True Image(备份软件)的线程使用率这么高。
如果程序吃不了50%以上，可以用工作管理员或Process Lasso去指派CPU相依性
< 50% 指定到同一边的内存 (0-15 or 16-31)
< 25% 指定到同一颗CCX (0-7 or 8-15 or 16-23 or 24-31)
例如游戏啊，一些老(?)编译器阿，调整一下可以让效能更高，CPU使用率更低。
就是一个指派工作的概念，工人多还分部门，想最佳化就得下点功夫。
不调的话，其实也没什么感觉。
但如果一次跑好几个这种东西，调一下最佳化会更好。
SVP 4K播放 不过我没4K萤幕QQ
https://i.imgur.com/ak33iEp.jpg
↑纯CPU做SVP，完全不会掉帧，显卡可以专心跑MadVR
https://i.imgur.com/DxW6UI3.jpg
↑设定开得不低喔
第十章、总结、优点 与 不满之处
https://i.imgur.com/ttBBSAa.jpg
↑先来一张整机内部照片
前面看不到的地方是三颗传统硬盘和两颗14CM穿甲弹。
https://i.imgur.com/fF8VB7p.jpg
↑上了970后 (970我只拿来算CUDA，所以插在4X上)
那个直的是双槽的涡轮排风扇。可以调档数，有三档。
可以明显降低PCI-E区的温度。
不要调到最快、躲在机壳里也没什么声音。
仔细看可以看到，一个M2的位置被我黏上了散热片和小风扇。
那个位置是M8PeGN的。
这边就是第一个抱怨点了：
1. M.2 位置不佳
来看看这张图：
https://i.imgur.com/UvTw1H4.jpg
M.2有三条，图内黄色
这些位置和散热片，根本就是吸热片。(by 显示卡)
尤其是左边两条，右边一条还好一点。
而且左边两条还不能自己上散热器，不然会卡到PCI-E的卡。
不过也没办法...因为没其他地方了。
这方面的话，ROG ZENITH EXTREME 的 DIMM.2 和 M.2 位置就比较好。
所以我的M8PeGN必须加风扇，否则光吸热就饱了。
2. USB 3.1 Gen1 位置与方向不佳
同一张图，红框是USB3.0插槽。
而且他只有这一个USB3.0插槽。(不然就是要用USB3.1 Gen2的，那个接口不一样)
USB3.0又粗又硬的线，插下去最后一条PCI-E就没办法插长卡了。
其他版几乎都有另一个洞(Taichi)，或是横向的(ASUS全、MSI CARBON)。
这个毛病我觉得蛮严重的。
3. VRM散热不佳/不够力，无法支持加压超频
上面有提到，[email protected]就可以烧破百度了。
虽然我不超，但还是有点不爽XD 不过我也没别的版子能比较。
4. CPU插槽烂
小毛病，还好还好。
5. K牌网络
我还是比较喜欢Intel网络，这张用Killer E2500。
虽然目前用起来也感觉不太出来...
这应该就是信仰(?)吧？
6. FD R6的下方电源独立区块过长
这会让拉线拉管变困难，也会让主机板下方的PORT/按钮变得难以使用。
最下面一根PCI-E也会离区块底版过近，双槽就贴上去了。
(可以看整机图，P4500的位置)
优点的话：
1. 1950X操起来还是很顺
边压片边SVP看片，以前我想都不敢想，
如果是以前，要做什么CPU压力比较大的事前，x264/x265一定要按pause暂停。
现在做什么几乎都行。
2. RAM超的比我想像中高
原本担心XMP都上不去。事实是时序还可以拉紧一点。
3. 超安静，也没什么冷却问题。
FD DEFINE系列真的是很好的静音机壳。
不建议拿它、却还开上盖前盖一堆洞。保持前进后出的风道就好。
要开动洞如一开始就省钱选洞洞壳。
或是像我在下方再加个直立涡轮扇排显卡区热气。
还有它重是有原因的，质量是隔音的一大利器，不要再抱怨它重了。
看起来很多缺点？但其实用下去才会知道缺点。
别张的缺点我没用，所以不知道囉。
好啦先这样，我从5点开始写，累死。中间有跑去吃饭看电视就是了