大家应该都清楚Z370都是从Z270上改过来，原本对应Coffee Lake处理器的芯片组赶不上
得计划的改变所以拖到今年才发布
本来以为过完年回来就能看到H370、B360和H310主机板了，结果现在估计要等到4月初
不过近段时间应该会有不少新主机板会被曝光的了，比如下面这块技嘉的H370 AORUS
GAMING 3 WIFI。
德国网站hardwareluxx放出了技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI的图片，说真的这主机板比
某些Z370都要豪华
主机板的PCI-E x16插槽和内存插槽都有钢铁装甲保护，有一个M.2接口提供了散热片
背板输出部分有I/O装甲覆蓋，内存插槽、可换式板边导光条、PCH散热器和音频电路上
都是有RGB灯光的。
CPU附近一共有10相供电，这真供电的可以和某些Z370主机板媲美了，主机板提供了两个
PCI-E x16
不过只有第一个是CPU的PCI-E 3.0 x16，下面那个是PCH的PCI-E 3.0 x4，还有4个PCI-E
3.0 x1，M.2有三个
（其中一个是给无线网卡用的），6个SATA 6Gbps，有前置USB 3.1 Gen 2和USB -C扩展。
背板上提供了一个PS/2，USB 3.1 Gen 2两个（Type-A与Type-C各一个），USB 3.1 Gen 1
两个，USB 2.0四个
一个GigaLan，显示输出是DVI-D和HDMI，音效孔有6个，有趣的是主机板的名字是有带
WIFI字样的
然而在背板I/O那里并没有看到无线网卡，估计是以独立扩充卡的性质提供
主机板上也有一个无线网卡用的M.2，不过说真的由于I/O装甲的阻挡走线估计比较麻烦。
来源
http://www.expreview.com/59770.html
XF编译
http://www.xfastest.com/thread-217483-1-1.html
i5 8400 i7 8700 的好伙伴
Z烂板扩充差阉割多 + i7
H好版扩充强阉割少 + i5
你选哪一个