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作者: cowbaying (是在靠北喔) 看板: OverClocking
标题: Re: [闲聊] 用黄金导热
时间: Thu Mar 1 12:13:35 2018
大家好
我又来发废文了
这次先把结果跟大家报告一下
晚点补照片
先补个资料
http://www.overclockers.com/heatsink-mounting-pressure-vs-performance/
这个是CPU铁盖所受压力对热阻的影响
简单来说压力愈大热阻愈低
这次的金片拖了久一点
之前用的金箔我厚度有测出来
平均是0.2um
这次用的金片平均厚度是73um(4角跟中心共5点)
本来是要从16um开始的(0.2g->0.5g->0.8g)
但是匠师说这样不好加工(可能懒了 XD)
所以这次仅仅做了一片0.8g的(2.5x2.5cm)
费用的部分
1.材料：1288*0.8=1030
2.工资：400
总共是1430NTD
平台跟上次一模一样
只是硬盘好像快挂了...(8年前的硬盘)
CPU是龙2 BE-555 3.2GHz 未开核
室温是摄氏25.5度(上次是29.6度)
待机27.8度 烧机36.4度
仅调倍频超到4.0GHz可以开机但进不了系统
用导热膏也一样(MX4)
看来被我玩坏了...
但是3.8GHz就可以进系统烧机
待机40.4度 烧机54.2度
这样子看起来感觉可能跟室温低了4度是有关系的
用黄金的重点来了
反复拆装的情况下温度是稳定的
并没有像上次那样拆掉装回会有温度爆炸的现象
所以这次的安装方法可以说是极简
仅需放好金片扣上散热器(表面可清洁一下)
拆的时候金片会自动弹出来(不会黏住)
不过在拆的时候
黄金片有翘曲的现象产生
可能厚度依然不足
而在检查散热器跟铁壳温度是否均匀的同时
我上网查了一下
黄金是会吸收红外线的
所以应该可以解释底下2张影像
散热器的影像
温度计直接接触金片的温度
最后我稍微检讨一下变形量的问题
上次的计算式里我发现我只是简单的计算铁壳的垂直变量
所以这次在重新估算的时候
发现其实要计算的地方应该是连同主机板跟CPU连接器的部分也要计算进去
这也是我认为金片会发生翘曲的原因
而且其中心位置的挠度是超过3mm的
因为PCB板的刚度较小(实际上仔细观察变位确实蛮大的)
另外铁壳每代的厚度都不一样
而且除非有开盖文
不然无法得知正确厚度
所以在这样小尺寸的计算中
惯性矩可能是误差会比较大的地方
虽然这次的测试算成功
不超频的情况下能够有不错的导热性能
其待机状态下跟室温的差别比Y500小(2<4度)
烧机感觉则是接近IHS本身的导热极限了
小结
用黄金就是爽
不过整体看来我觉得还需要再做一次试验