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来跟大家分享一下这一次的双 XEON系统
先来PO一下配备
MB： Supermicro X10DAL-i-o ATX
CPU： Intel - Xeon E5-2683 V3 X2
COOLER： ETS-N30ii X2
RAM： ADATA RDIMM ECC DDR4-2133 8G X2
美光 RDIMM ECC DDR4-2133 8G X2
共32G
VIDEO： NVIDIA QUADRO K620
SSD： ADATA SP900 m.2 2280 256G MLC
m.2 转卡： GALILEO M2PE1S
PSU： SeaSonic - FOCUS Plus Gold 750W 80+ Gold
CASE： JONSBO C3 Window Version RED M-ATX
OS： WIN7 PRO 64
以下是全部的装机照片
https://imgur.com/a/ruomN
以下分项说明
1.拿到主机板后先确认配置，确定机壳的第一组PCI-E位置是被内存插槽占去的
也顺便装上了两颗CPU
https://imgur.com/Alt1tNB
2.核对主机板与机壳的螺丝孔位
没有的要自己引孔装六脚螺柱，原本多的要封孔做好绝缘
金色铜柱是自己引孔装的 红色是用不到封掉的
https://imgur.com/sE0cCDO
3.先快转一下看看装好时的机壳背面情形
https://imgur.com/VD6AMRB
由左而右的PCIE槽分别是
内存插槽占用、M.2转接卡、显示卡、无法使用的第四个空格
所以这样的搭配法最多就是一张显卡(单或双槽皆可)、一张PCI-E卡
4.本来是用T40F试装，装起来像是这样
https://imgur.com/jKUPEhT
结果发现CPU2都在吸CPU1的废气，温度高了5-10度
后来决定换成小的散热扇，研究很久选择同牌子保锐的N30ii
T40是12公分 N30ii是9公分扇 规格上宽度是93mm 好像可以
5.N30ii底部
https://imgur.com/zwjWwGP
确认机版CPU散热器方框的宽度
https://imgur.com/SiNMQcQ
在确认CPU散热扇的宽度
https://imgur.com/TKjtZ6S
似乎可以又有一点担心
好险扣具可以微调(微调前后散热器间距对比)
https://imgur.com/jRjmvBJ
https://imgur.com/cFw9Rlr
所以成功上机了
保锐的东西真的不错 N30ii的压制力和T40F相差无机
CPU1跟2在全速运转的时候，都能稳定保持在55-65度之间
7.实际运转情形
https://imgur.com/kwvWU7k
放在书柜里的情形
https://imgur.com/eF02VF7
目前是工作主力机 CINEBENCH R15跑分约3200-3300之间
若是OS改WIN10 应可上4000
这个机子可以说是缩了两次
第一次是机版选择了ATX的X10DAL
再来是机壳选了MATX规格
所以硬是把一般要上到EATX的双XEON系统缩到能放到书柜里的大小
后续的美超微主机板产品 还有X11DPL-i (LGA3647)
(有内建m.2但无内建音效，看LAYOUT估计PCI-E可以多插一个)
啊...远目了
散热也相当不错 即使在书柜里全速运转数小时 温度也在65度以下
对了 双CPU板子 无法魔改BIOS让两颗都跑全速3.0
只能改WIN10用EFI引导 由于软件因素目前仅求稳定所以仍用WIN7
以上跑分皆是2.5G全速测试的结果
看着AMD和INTEL渐渐推出新产品
这样的系统好像也要渐渐真的变成洋垃圾了QQ
不过还是请大家参考看看吧：)
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以下开放推文 再喇干