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为 NAND 架构闹翻？英特尔、美光将拆伙研发
英特尔（Intel）和美光（Micron）合作研发 NAND Flash 多年，8 日宣布准备拆伙，
将在完成第三代 3D NAND 研发之后，正式分道扬镳。
Anandtech、Barron's 报导，英特尔和美光 12 年前成立合资公司 IM Flash
Technologies，发展 NAND。英特尔资助研发成本，并可分享 NAND 销售收益。不过
两家公司 NAND 策略迥异，英特尔的 NAND 几乎全用于企业市场的固态硬盘（SSD）。
美光除了贩售 SSD、也供应 NAND Flash 芯片。
目前两家公司的 3D NAND 制程，进入第二代，可堆叠 64 层，正在研发第三代，预
料可堆叠 96 层，预计在 2018 年底、2019 年初问世。此一制程之后，英特尔和美
光将各走各的路。
(中略)
值得注意的是，两家公司仍会继续共同研发 3D XPoint 内存，此一技术被誉为打
破摩尔定律的革命技术。
好了，以后就没有IMFT了。NAND 四大联盟将会再度合纵连横，WD与TOSHIBA的婚姻
也岌岌可危。也许SK海力士反而会跟TOSHIBA有关系。只有三星还是稳稳地独霸一方。
不过 NAND 产能应该是恢复得差不多了，SSD 腥风血雨的时代应该也快来了。
内存嘛，不要说捏爆了，掰弯大概也没用，最多就涨不上去也跌不下来，厂厂。