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By Chris.L on 2018-01-08 in 硬件零组件, 处理器
Intel 处理器整合 AMD Radeon GPU 与 HBM2 内存，真的是话题来的。
整合 AMD Radeon Vega 的 Intel Kaby Lake-G 处理器正式登场
到底可以为整个笔记型电脑市场带来什么样的变化，同时
是否会侵蚀掉 AMD 目前布局的 Ryzen Mobile 以及 Ryzen Mobile Pro 市场
都是相当让人好奇的事情。
目前确定 Intel 8 代 Core G 系列会有 5 款处理器
一般相信会继续往 Core i3 系列延伸，但目前没有消息确认这件事情。
在 5 款处理器部分，分有 AMD Radeon RX Vega M GH 与 AMD Radeon RX Vega M GL 两
个系列
比较明显的差异是在 AMD Radeon RX Vega M GH 拥有 24CUs
而 AMD Radeon RX Vega M GL 则只有 20CUs
另外 Stream Processors、CPU Clock、Memory Bandwidth、Peak SP Performance
都有所差异，唯一相同就是 4GB HBM2 内存搭配。
CPU 与 GPU 间使用 x8 的 PCIe 3.0 频宽，而高度方面为 1.7mm（Z-Height）
在 Intel EMIB 技术、HBM2 内存的加持下，Intel G 系列处理器整体面积
要比 CPU + GPU + GDDR5 内存的 PCB 小了 1900mm2 。
Intel Core i7-8809G（不锁频处理器）与 Intel Core i7-8709G 搭配 Radeon RX Vega
M GH
其 TDP 为 100W；Intel Core i7-8706G（vPro 支援）、Intel Core i7-8705G 以及
Intel Core i5-8305G 搭配 Radeon RX Vega M GL，因此其 TDP 只有 65W。
早前讯息已经确认，除了 AMD Radeon RX Vega M 外
G 系列处理器还有搭配 Intel HD Graphics 630。
就 Intel 目前的规划来看，H 系列处理器的定位似乎高于 G 系列
特别是 4K 游戏以及专业内容创作部分，Intel 仍旧建议使用 H 系列处理器
至于合作伙伴部分，Intel 简报中提到有 Dell 与 HP，同时还有 Intel 自己的 NUC 会
采用
至于早前传闻的 Apple 并没有在合作伙伴名单中，但 Apple 不出现在 Intel 简报中是
非常正常的事情
至于未来是否会见到，就继续看下吧。
来源
https://benchlife.info/intel-8th-core-g-series-announce-01072018/
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