Intel全线提速：真八代酷睿、新发烧平台明年见
http://news.mydrivers.com/1/558/558170.htm
在近日的影驰GEC 2017电竞嘉年华期间，影驰组织了一场行业规模空前的千人渠道峰会，
影驰、NVIDIA、群联、Intel等渠道相关人士也纷纷登台，讲解最新市场趋势。
有趣的是，Intel披露了一张产品路线图，展示了未来一年的桌面处理器规划。
在发烧领域，目前的Skylake-X、Kaby Lake-X将持续到明年第三季度，而且看起来不会再
有升级版型号，而到了2019年第四季度，我们将迎来新的“Cascade Lake -X”。
Intel没有介绍它的具体情况，推测会采用14++nm制程，也就是14nm的终极版本，但是
LGA2066接口、X299主板应该不会灾变。
会不会继续增加核心？那就不知道到了。
主流平台方面，接下来的重头戏是八代酷睿的全面爆发，代号还是Coffee Lake-S，全面
覆蓋6核心、4核心、双核心，热设计功耗K系列95W，其他为65W、35W。
搭配芯片组标注为300系列，那就应该是Z390、B360。
相较于目前的Z370平台，这才是Intel原本规划中的真八代酷睿，无论CPU还是主板规格都
会有大幅度跃进，但接口就不要再换了吧。
新八代酷睿将在2018年2月初投产，300系列主板2月底投产，发布时间则定在2018年3-4月
份。
低功耗平台上的Gemini Lake会在今年底到明年初和我们见面，继续保持四核心与双核心
、10W热设计功耗规格，具体产品将命名为银牌奔腾(桌面为金牌)、赛扬系列。