Intel日前对外发布了详细的Benchmark跑分报告，主旨是凸显自家Xeon Scalable处理器
比AMD EPYC是何等优秀
PPT中，Intel还透露了Xeon D的情况，预计2018年早些时候推出，内建Skylake-SP处理器
架构，FPGA的形式对外出货
Xeon-D第一代于2015年11月推出，CPU采用Broadwell，最高8核，10G网络支援，热设计功
耗45W，产品主要用在并行数量要求较高
（去年2月升级到16核）的微机、网络储存设备、防火墙等领域，所以ARM在这一领域也颇
有作为。
Skylake-SP是目前Intel设计最先进的处理器架构，支援AVX-512指令集。因为AVX-512单
元要占到处理器面积的20%以
所以即便Intel从14nm Broadwell升级为14nm+的Skylake,Anandtech预计这颗SoC的面积仍
然会增加。
来源
http://news.mydrivers.com/1/557/557888.htm
XF编译
http://www.xfastest.com/thread-202968-1-1.html
XEON 至强 512 一定强