今天在UBS全球技术大会上宣布，Intel执行副总
数据中心部门总经理Navin Shenoy在展示中宣布，采用3D XPoint储存技术的DIMM将在
2018下半年推出。
3D XPoint储存芯片由Intel和美光共同研发，目前Intel已经陆续上市了Optane SSD产品
包括Optane SSD DC P4800X、Optane SSD 900P以及用于HDD加速的Optane 3D XPoint快取
碟。
理论上，Optane相较普通的MLC SSD有着千倍的速度和耐用性提升（目前实际10倍左右）
，号称是25年来储存技术的革命性突破
按照AnandTech的分析，3D XPoint内存的顺利推出取决于一些前提条件
包括3D XPoint储存芯片能够达到现行DRAM的低延迟和超高耐用性/速度
目前采用PCIe/NVMe的Optane尽管作为SSD很优秀，但比起内存的瞬间传输速率和延迟，
差距仍比较大，耐用性同理。
第二点是3D XPoint的产能问题。好在昨天，Intel和美光落成了犹他IM厂60号建筑
目的就是增产3D XPoint储存芯片。最后一点就是配套支援了，毕竟JEDEC固态储存协会关
于NVDIMM-P类型的标准尚未敲定
AT认为相容DDR4不可能，但TMHW则说早期相容DDR4是必然的，只是接口略有区别。
目前还没有任何CPU、主机板等平台支援3D XPoint储存技术的内存，Intel还有很多周
边工作要推广
当然肯定是服务器和资料中心先行先试了。值得一提的是3D XPoint储存芯片将兼顾NAND
的非易失性
高密度和DRAM的低延迟、超高速率，规划中，单块模组的容量是512GB，双路服务器可组
6TB
来源
http://news.mydrivers.com/1/555/555831.htm
XF 编译
http://www.xfastest.com/thread-202530-1-1.html
0 延迟的好物 口袋深的 不是问题
拿出来买 就对了