Gamer's Nexus曝光了Intel最新的芯片组路线图，关于我们早前知道的Intel 300系列主
机板
现在有了更准确的上市日期。原文一共提到了6款新的芯片组，分别是针对主流市场的
H310，H370，B360，Z390
和针对商业市场的Q360，Q370，这些真300系主机板会原生支援USB 3.1，802.11ac和蓝牙
5.0等功能，会在明年第一季推出
或许因为AMD在命名上捷足先登，而Intel又觉得自己无需在命名上让步，导致300系列主
机板混乱的命名会让一些不懂硬件的使用者看得一头雾水
另外B300系列在命名上稍作修改，为了不和AMD的B350撞车，Intel使用了全新的B360命名
在明年第一季，B360和H370，H310就会上市，针对商用的Q370和Q360会在第二季上市。
Z370作为一款过渡型芯片组只起到一个临时性的顶替作用，真正的高阶芯片组Z390要等到
明年下半年才会推出
但具体是什么时候就不太清楚，随便提一下有消息称Intel到时候还会推出针对主流平台
的8核处理器
（暂不清楚是14nm++的Coffee Lake还是10nm的Ice Lake）。
Coffee Lake-S上除了6核和4核外，还有双核的处理器，如无意外就是针对入门市场的新
一代Pentium和Celeron处理器了
但是一个脑回路正常的玩家不会用Z370搭配入门Pentium CPU的，加上现在的低阶CPU库存
还没消化完毕
我们有理由相信双核的Coffee Lake-S会等到H300或B300系列上市后才会推出。
来源
http://www.expreview.com/57319.html
XF编译
http://www.xfastest.com/thread-201212-1-1.html
颤抖吧 AMD 还有三个月就要G了
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