一个非常有趣的资料刚刚被Gamers Nexus泄漏了。
Intel H370，H310和B360芯片组将于2018年Q1登场
资料确认，Intel确实将其B_50芯片组的命名更改为B_60。正如我们之前解释的那样
Intel没有其他选择，因为AMD已经为他们的Ryzen芯片组采用“B350”的“借”事实。
H370，H310和B360芯片组将在明年第一季到达
有趣的部分是Intel在同一时期有另一个Coffeelake-S CPU
差异隐藏在TDP中（95 / 65W变为65 / 35W）
很难猜测这里正在计划哪些部分，但Intel在新闻发布会上确认
应该预计会是Pentium和Celeron处理器
最后Intel在十月份正在计划新的“Gemini Lake”Celeron与Pentium Silver（J5005，
J4105和J405）4和2核SOC。
来源
https://videocardz.com/73045/intel-to-launch-b360-h370-and-h310-chipsets-in-q12018
XF编译
http://www.xfastest.com/thread-200877-1-1.html
热门装机板要来了 STRIX B360F GAMING / B360 Gaming K4
搭 Core i5 8400 6C / 8700 6C12T 高频稳定吃鸡
然后AMD 2018 三月再出 Zen 加强版 X470 跟 B460 来对战
Intel 在 2018 Q3 继续反击 双方一直互打
消费者换机换不完 核心频率一直加 就4爽
主板研发RD 忙死了 都不能休息了