周二的精尖制造日活动，Intel大谈特谈拥有超微缩FinFET的10nm是如何先进
领先友商3年，然而昨天（周三），Digitimes从笔记型OEM厂商那里获悉
Intel突然将Cannon Lake处理器延期到2018年末。
对此Intel中国区总裁杨旭接受采访时强调
“ Intel 10nm在今年第四季就可以实现投产。”他同时指出
“我们现在已经有技术验证7nm到5nm都没有问题。而且我们在通过前瞻研究推进5nm以后
的
譬如3nm、1nm，这些当然就需要很多别的新的技术，Intel一直在探索。 ”
不过资料显示，从物理学的角度，5nm以及之后需要解决绝缘体的问题
目前的14nm/10nm使用的是氮碳化硅硼(SiBCN)，7nm使用的是氮碳氧化硅(SiOCN)
但用于5nm的终极绝缘体气隙(air gap)连IBM也没搞定
当然这只是一方面，EUV的光源功率、III-V材料等也都个个棘手
来源
http://news.mydrivers.com/1/549/549266.htm
XF编译
http://www.xfastest.com/thread-200599-1-1.html
不要紧张 Intel 要去把地下室的外星人陆续叫起来
Roadmap 新版拿出来秀一下