整体而言，Asus TUF X299 Mark 1 的硬件料件虽不如其他同业豪华
但透过测试，可以验证硬件是否足够应付。其答案相当明显为足够
但是否有余裕则是我们所不知道的。毕竟我们并未对处理器开盖
也并未采用 LN2 解热，主要原因为这类解热方式并非常态且并非一般装机玩家的选择
在 CPU Throttling 必定介入降频的状态下
我们只能得出 TUF X299 Mark 1 能取得足够发挥 Skylake-X 完整性能的入场券
至于是否能够在 LN2 环境下无法承受超高电流负载而造成损毁，我们并不担心
原因在于我们验证过程中有针对电流负载的情况作简单测试，透过 18 核心且 LN2 解热
进行超频抽载，
结果发现软硬件部分会主动介入抽载上限，12V 输入部分最高量测最高为 38A，相当难产
生硬件毁损的条件。
最后，TUF X299 Mark 1 是否在 X399 推出后仍然有一样吸引人的条件？我们并不知道
毕竟青菜萝卜各有其爱好者。毕竟目前在 Asus 中没有同级 TUF X399 可以比较，
也就导致了目前根本无法确认的局面。不过纯粹以 TUF X299 Mark 1 的硬件设计角度来
论断
是一张相当精巧的产品，在整个 X299 系列中不仅中规中矩之外，价格也相对平价许多。
来源：https://benchlife.info/asus-tuf-x299-mark-1-review-08232017/
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