继台积电之后，格罗方德宣布成功进入先进晶圆封装领域
http://finance.technews.tw/2017/08/15/globalfoundries-4/#more-277763
晶圆代工大厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）于 15 日宣布，采用高效能 14 奈米
FinFET 制程技术的 FX-14 特定应用积体电路（ASIC）整合设计系统，已通过 2.5D 封
装技术解决方案的硅功能验证。目前，全由晶圆代工大厂中，仅台积电拥有扇出型封装（
InFO）技术，速度效能较传统的覆晶技术要高 10%，让台积电在市场竞争上具备竞争实力
。如今，格罗方德也成功进入先进晶圆封装的领域，成为全球唯二拥有这类技术的厂商，
将进一步增加市场的竞争优势。
根据格罗方德表示，此 2.5D ASIC 解决方案包含一个缝合载板中介层，用以克服微影技
术的限制，以及一个和 Rambus 研发的多通道 HBM2 PHY，每秒可处理 2Tbps。本解决方
案以 14 奈米 FinFET 技术展示，将整合至格罗方德新一代 7 奈米 FinFET 制程技术的
FX-7 ASIC 设计系统。
格罗方德的产品开发副总 Kevin O’Buckley 表示，随着近年来互连与封装技术出现大幅
进展，晶圆制程与封装技术间的界线已趋模糊。将 2.5D 封装技术整合至 ASIC 设计中，
能带来突破性的效能提升，这也再次展现格罗方德的技术能力。这项进展让我们能从产品
设计开始一路到制造与测试，以一站式、端对端的形式支援客户。
而 Rambus 内存 PHY 目标为在低延迟与高频宽要求的系统中，处理高端网络及资料中
心的高密集运算。PHY 符合 JEDEC （固态技术协会）JESD235 标准，支援的数据传输率
高达 2Gbps，整体频宽可达 2Tbps。Rambus 内存及接口部门资深副总暨总经理 Luc
Seraphin 指出，与格罗方德合作，结合 HBM2 PHY，以及格罗方德的 2.5D 封装技术及
FX-14 ASIC 设计系统，为产业发展快速的各种应用提供彻底整合的解决方案。
格罗方德指出，未来将充分利用在 FinFET 制成技术的量产经验，让 FX-14 及 FX-7 成
为完整的 ASIC 设计解决方案。FX-14 及 FX-7 的功能化模组以业内最广、最深的智慧
财产（IP）组合为基础，得以为新一代有线通讯／5G 无线联网、云端／资料中心服务器
、机器学习／深度神经网络、汽车、太空／国防等应用，提供独特的解决方案。