网页好读：https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1502681573.A.DE1.html
==============================================================================
FSP 除了大家比较耳熟能详的电源供应器，也在今年推出具有性价比的电脑机壳，
又在八月份推出 CPU 塔型散热器 Windale 4 以及 Windale 6，市场售价落在最竞争的
千元级距，网络上目前已看到较为进阶款式的 Windale 6，在解热效能表现上颇为亮眼，
而本次入手的 Windale 4的表现为何文末有实测数据以及心得，那就开始进入主题吧！
http://i.imgur.com/NEFeVx7.jpg
不得不说2011 ~ 2016年这段时间 INTEL 的平台真的是各种狂虐 AMD，尤其是最为热销的
Core i5 系列以及 XEON E3系列，虽然说改朝换代很多次，但在文书作业上或是入门的
游戏表现上都还是可以应付，所以至今还是一堆使用者仍使用着LGA115X系列平台。
http://i.imgur.com/TN4OiFL.jpg
本次案例就是原厂风扇使用了三四年多 (已过保)，在前几天已经整个无法使用了，似乎
是轴承卡死无法在运转，所以就趁机换个新的散热器来延续平台生命。
(图中平台为 INTEL XEON E3-1230V2 + GIGABYTE B75-D3H)
http://i.imgur.com/aQbngjU.jpg
因为散热器坏掉了，所以就入手一个 FSP Windale 4 来尝鲜，在包装上的设计其实还蛮
好看的，并将散热器的样貌给显示在包装外头。
http://i.imgur.com/NOAb0Zf.jpg
Windale 4 散热器的扣具在Intel阵营除了古早的LGA775、现在的LGA115X、高端的
LGA2011，还支援最新的LGA2066，而最近话题性很高的AMD平台均有支援到最新的AM4，至
于在接下来会上市的 Ryzen TR 平台则无支援。
http://i.imgur.com/45Ne5M7.jpg
包装背面是一些详细规格，以塔型散热器来说最怕的就是高度问题，因为高度问题可能会
影响到你机壳的安装配置，而FSP Windale 4 在高度上仅有158mm，因此绝大部分的机壳
都可以安装进去。 (大多数的机壳都是以160mm为一个门槛)
http://i.imgur.com/eL1tWYw.jpg
开箱后可以发现到内部摆设以及固定方式都颇为用心，散热器本体摆放中间，让配件包以
及风扇夹住固定，上方再使用挖洞的泡棉来固定，而挖洞的泡棉设计也是根据散热器热导
管来开孔的，主要也是加强固定。
http://i.imgur.com/2iWpqsW.jpg
将配件都到出来摆盘，长扣具是INTEL，短扣具是AMD，风扇固定方式是采用橡胶拉丁设计
，共附上8根，如果不会安装可能就再翻一下黑色小册子的说明书。
http://i.imgur.com/PZZAprG.jpg
Windale 4 与 Windale 6 均是采用HDT构架，让热导管直接接触CPU，将废热传到散热器
各个鳍片上，经由风扇的运转来将废热快速的带开。
http://i.imgur.com/Psa1dD9.jpg
每片鳍片做工都颇为整齐，有一部分也是包装设计上的功劳。
http://i.imgur.com/4sbPR4M.jpg
散热器顶部还有打上 FSP 字样。
http://i.imgur.com/Pz5KXnG.jpg
散热膏并非使用针管填装，在热压包装设计上也有点小巧思，将缺口由左撕到右，刚好形
成一个小缺口，方便挤压不沾手。
http://i.imgur.com/k1h8jZQ.jpg
大概就是这种感觉，一小包的份量大概可以抹三至四次。
http://i.imgur.com/9ObgMTa.jpg
在 CPU 背板上比较可惜的就是非金属，而是使用塑料材质，在扣具开孔上也颇为精准，
不会干涉到原有LGA固定座与螺丝。
http://i.imgur.com/Y2l4YKC.jpg
如果你是按照说明书指示来操作的朋友，建议先停留在10个步骤，然后先别将风扇给安装
上去，因为我发现到有一个更快更方便固定方式，那就是先将4根橡胶拉丁给安装定位，
如图所示。
http://i.imgur.com/JLJaXZ2.jpg
接下来将4个橡胶拉丁穿过风扇4个固定点，并拉推橡胶拉丁与风扇，即可完成固定！
http://i.imgur.com/viMHFbJ.jpg
完成！
http://i.imgur.com/3MS3n4R.jpg
散热器也不会跟显示卡干涉。
http://i.imgur.com/DJe9dTK.jpg
Windale 4 的风扇也不会跟内存有干涉 (图中内存是安装在内存插槽最内侧)，至
于橡胶拉丁看是否剪掉就看个人喜好了，如果你跟我一样是时常拆拔的朋友，那会建议留
著，虽然说配件里还有一组橡胶拉丁可用，但为了避免浪费，这边就让它继续存在着，以
便日后可以再次重复使用。
http://i.imgur.com/IPdq1dw.jpg
上机测试 – 测试配备规格表
处理器 (CPU) Intel XEON E3-1230 V2
主机板 (Motherboard) GIGABYTE B75M-D3H
内存 (RAM) 金士顿 DDR3-1600 8GB *2 (X.M.P) 低电压板
显示卡 (Graphics Card) POWERCOLOR RX560 2GB
硬盘储存 (HDD) TOSHIBA OCZ TRION150 256GB
电源供应器 (PSU) FSP HYDRO X 550W 80+ Gold
散热器 (Cooler) FSP Windale 4
机壳 (Chassis) 无
作业系统 (OS) Windows 10 Pro x64 (1703)
环境温度 28℃
使用 AIDA64 Extreme 烧机测试，所有的系统设定均为默认，温度取CPU 与 CPU #1 ~ #4
之中的最大值为成绩参考，连续维持40分测得最高温的结果为68度，而且风扇转速测得的
最大值落在1400转左右。
http://i.imgur.com/KELKNoL.png
以Windale 4算是FSP第一款CPU散热器，所以一推出就支援现有上市的平台脚位，可以说
是相当很有企图心，散热器所使用的方案是散热器知名大厂双鸿来操刀，在解热表现以及
做工上都有一定的水准表现，而在风扇上则是 FSP 自己设计的FDB液态轴承，噪音抑制上
可以说相当厉害，风扇转速落在1400转时非常安静，但碍于主机板BIOS设定无法将风扇转
速设定在最高的1600转，如果可以的话相信在温度上可以再降个几度。
但还是有些可以改进的点就是可能是首次开发，所以在散热器或是风扇的固定结构上较没
有专门生产的散热器的品牌来的便捷，只要把这个问题改精进，并推出时下主流的双风扇
版本的款式，应该会更加完美，以上是这次入手 FSP Windale 4 来替老平台 E3-1230V2
更换散热器的实测心得。