WD今天宣布成功开发了四比特单元的闪存颗粒（Four-Bits-Per-Cell，BiCS3 X4）
也就是所谓的QLC，用于旗下的64层3D闪存产品。
此前，X4已经用于2D闪存的产品，在SSD小型化的当下
通过3D也就是向上发展，可以在有限的空间内集成更大的存储量。
由此，单芯片的存储密度为768Gb(96GB)，此前64层TLC是512Gb。
当然，QLC的理论寿命（可擦写150次，TLC是1500次、MLC是1万次）
和读写性能不及TLC，遑论MLC/SLC。只是成本更低，容量更大
在存储颗粒“洛阳纸贵”的当下，更具有现实意义。
同时WD表示，他们已经将TLC和QLC的性能差异缩小到可忽略的程度。
来源 http://news.mydrivers.com/1/541/541769.htm
还在抵抗 TLC 吗
2018 马上就要 QLC 了