无法再用洋垃圾的HEDT平台之好读
http://vostroman.pixnet.net/blog/post/342984658
Intel HEDT 平台发展已经将近10年，可能前面几代有些人是没参与到的
从 Core 2 旗舰QX开始 X38→X48→X58→X79→X99→X299 到现今的 Core i9
效能跟I/O频宽还有芯片组的规格进步的幅度非常大
不知不觉，将近三年的 X99 + LGA2011-3 终将谢幕
正式由 X299 + LGA2066 来担当HEDT接班角色
在X99平台之前，竞争对手AMD几乎拿不太出来HEDT的产品对应
也许Ryzen的出现Intel倍感威胁，一口气HEDT处理器价格下修
核心也陆续翻倍，时脉往上冲，芯片组规格也提升不少
当然处理器热量也不容小觑，在水冷当道的现在
装HEDT搞个AIO水冷或自组水冷已经是玩HEDT的基本门票
至于高阶平台主板发展也朝着游戏GAMING这块还有RGB风格在前进
因为这就是市场的所有品牌的共识以及主流风向
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Intel 首发LGA2066处理器：7/5 北美时间后正式解禁，第一波共五款
四核心双通道 64GB (16x4)
i5-7640X (4.0G,112W,L3:6M,4C,rev:B0)
i7-7740X (4.3G,112W,L3:8M,4C,rev:B0)
6核心起至18核+四通道容量上限128GB(16x8)
i7-7800X (3.5G,140W,L3:8.25M,6C,rev:U0)
i7-7820X (3.6G,140W,L3:11M,8C,rev:U0)
i7-7900X (3.3G,140W,L3:13.75M,10C,rev:U0)
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先来嘴一下市场需要，实务组装搭配会选四核心的仍占少数
Intel硬是调配出了两款四核心放在HEDT真正用意不明
至于其他三颗7800X/7820X/7900X或者更后面的版本
则是依照个玩家不同的需求，依照需求的属性让TA去选择
多核高时脉or SLI/CF 或者IO扩充需要等，后面还有核心更多的产品
Intel 也将 Core i9 也有划分在游戏用途
Intel HEDT 锁定的三大顶端族群TA
4K / VR 游戏直播玩家
4K 360 度 16 音轨影音剪辑用户
3D SFX / CAD 设计算图用户
或者这三种族群以外只要负担的起就是Intel的 HEDT TA
Core i9 7900X 已经蛮多媒体网站有测试过了
今天要跟大家分享的是最低位更好超频核心数量适中
能够满足多数玩家或者使用者的版本 Core i7 7800X
Intel自家处理器产品线第一颗6核心官方Max Turbo达到4.0Ghz
http://i.imgur.com/zQvLKtV.png
最早最接近的是 Sandy Bridge E 的 Core i7 3960X 不过当时设定只到3.9Ghz
Intel 近三年来既有的消费级HEDT 6核心处理器 5820K\6800K\7800X 规格时脉比一比
在之后3A游戏将会陆陆续续支援6C-8C多核高时脉运算游戏需求也会成为基本
以及Intel在Core i9 7900X, i7 7820X, i7 7800X加入了 AVX-512 指令集
能够让向量处理能力性能再提升
搭配主板 ROG STRIX X299-E GAMING 以及 芝奇 RGB 幻光戟
在第一波X299主板中，华硕算是比较快就位的
不过这次反而处理器发布到铺货发售的时间超过半个月以上
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全新的包装陈列方式，左边是装饰用的空盒
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ROG STRIX 中高阶主板标准配件：电竞门牌/信仰贴纸
线材标示贴纸/Cable Mod优惠卷
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机壳挡板/SATA排线
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无线网卡外接天线/机壳讯号线连接模组
束线袋/测温线/M.2固定螺丝等
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SLI HB 桥接器
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M.2 直立支撑架
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ROG STRIX X299-E GAMING 主板本尊登场
全新的黑墨色消光配银灰的设计
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板子后面也有ROG的渐层披风印刷设计
如果是用双侧透明机壳就能露出风格
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LGA2066 脚位，散热器可以完全沿用承接LGA2011
散热器可以不用重买
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内存达8组
其中有附上KabylakeX双通插法的快速安装贴纸
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8 相配置以及散热片，在一般超频状况下还能应付
虽然目前有传出重度过热的状况要持续观察
如果有大幅度超频4.8Ghz以上的话除了原本的8PIN仍建议装上4PIN
本次7800X测试超频幅度单D水冷4.5GHZ尚未发现有降频或者过热的情形
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I/O 扩充接口一览：以及新增的外观特色
压克力透光反射材质的装饰假北桥，具备RGB发(透)光功能
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8组 SATA3 扩充，正式取消未流行过的 SATA EXPRESS
还有一组平行USB3.1 Gen 1 机壳接头
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USB 3.1 Gen 2 Type C 机壳连接器 + 一组垂直站立的 M.2 插槽
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PCI-E Express 扩充槽 x16x3 + x1x1 + x4x2
频宽配置则由CPU提供的Lane决定，说明书可查询
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不单纯只是装饰的PCH散热片，采用刀锋造型 ROG 之眼
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拿下来就是一整片的M.2 SSD散热片，能替NVMe M.2高速SSD解热
将M.2 SSD锁上去再把散热片盖上去即完成
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VROC_HW_Key 要组RAID 1 或RAID 5 则需要额外购买VROC KEY
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除错灯号以及开关并预留外接风扇扩充FAN EXTENSION CARD的接头
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总共达8组PWM/AIO水冷等风扇扩充接头
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两组Aura RGB Strip 灯条外接针脚
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后I/O扩充：USB BIOS Flashback 开关/降刷免CPU刷BIOS
Intel I 网/ USB2.0 / US 3.1 Gen1 / Gen2 TypeC / Wi-Fi GO 外无线网卡
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Realtek 音效 CODEC S1220A 搭配SupremeFX
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内存顺序插法：以 芝奇 RGB 幻光戟范例
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搭配i5-7640X/i7-7740X双通道使用之配之方式 C1D1
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若搭配7800X/7820X/7900X只要上四根的插法 B1/A1/C1/D1
目前时脉最高支援至4133(O.C.) 相容性没太大问题
知名厂几乎随插随开，这也是Intel IMC优于AMD的地方
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效能以及电力消费大检验
平台主要组成核心元件：
Intel 6 Core i7 7800X
Intel 600P 1TB SSD
STRIX X299-E 主板
STRIX RX560 显卡
芝奇 RGB 幻光戟 DDR4-3200 8Gx4
待机消耗瓦数100W
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RX560 +全机运行 258W
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所以插更强的独立显卡卡全机超过300W
或者是Core i9以上+超频条件必定会超过350W或以上
因此搭配之电供最少需具备500W才能满足HEDT高效能高瓦数电力需求
效能检验中 @4.5Ghz 酷码AIO一D水冷12公分冷排双扇
CPUMark 99 @764
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CPU-Z 对战 因为没有1700能点出来比，就点 Ryzen 7 1700X 8C16T
单线程 530 多线程 3638
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AIDA64 内存频宽读写
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Cinebench R15 @1349CB 多核 196CB 单核
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PCMark10 整机运算性能分数 5703
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SuperPI 1M
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SuperPI 32M
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Intel XTU 1965Mark 6C12T 4.5Ghz 温度达到91度
此为超频条件下，如果温度要再压制下去
则需要动用双D冷排或三D或自组水管水冷
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1.299V 电压 4.5Ghz 待机 41 度，风扇1200转双扇
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ROG 随机板载特色软件承袭
免费RAMDISK软件 ROG RamCache II
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新导入的 Sonic Radar III ROG 200系列支援
分析游戏音讯并且可以在游戏中开启雷达功能
达到快速把声音的方位抓出来
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支援搭配键盘宏指令快速输出
可把一些参数保存在云端，并且备份
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音场设定调整
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调整动态分贝在雷达上显示的细节参数
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除了常玩的游戏，像是CS那种以外
也能透过自订清单来加入需要使用Sonic Radar III雷达的游戏
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如果要开实况录音或者语音说话
可以透过RECORD STUDIO来调整声音的细节品质
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整体来看ASUS新开发的Sonic Radar III功能蛮强大，其他ROG系列主板也能用
至于最重要的视觉系外观，百家争鸣必备的RGB AURA Sync
功能也愈来愈完整，能控制主板以外包含内存跟周边全部一起连动
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ROG STRIX X299-E GAMING 新加入的压克力LOGO发光效果
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连动芝奇RGB 幻光戟效果
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http://i.imgur.com/oY7z08U.gifv
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ROG STRIX X299-E / Core i7 7800X 平台初步心得
主板方面，看得出来研发资源与精神在上面着墨很久用心投入
新的参数用色跟配斥以及特色跟巧思还有外观视觉都投入在上面 X299 平台上
搭配X299芯片组平台提供更强大的I/O扩充，实现X99上NVMe 无法做RAID0的限制
CPU方面，最有感的仍然是8C以及10C价格下修
至于即将成为主流的 6C 的时脉也不断往上升
不过目前X299初期，围绕关注的仍是超频与热度等议题
但如何搭配以及超频超多超少，什么U搭什么板仍取决于个人需求跟用途
接下来更多核心版本的 Core i9 也会持续推出，高阶PC以及HEDT市场连动GAMING的需求
看起来仍会持续往多核心高时脉的方向发展，而且不会衰退还会在往上成长，有供有需求
还会有更多新游戏，以及3A大作需要多核心以及高时脉的运算需求
最重要的还是，乐见AMD也端出更强力的产品跟Intel竞争
激烈竞争结果受惠的仍然是玩家或一般消费者