Intel挤牙膏内伤！ 7nm居然全球垫底：AMD彻底逆袭
http://news.mydrivers.com/1/537/537855.htm
近日，GlobalFoundries公布了7nm的进度、技术指标和量产安排，令半导体界为之一振。
GlobalFoundries因为缩写为GF、同时曾经被AMD拥有、至今也是AMD最主要的代工伙伴，
所以即使“卖身”到了中东，也还是被硬件爱好则会亲切地称为“AMD女友”。
虽然Intel、三星、台积电等对手都选择用在14nm之后用10nm过度一代，但GF却直奔7nm。
http://img1.mydrivers.com/img/20170625/s_579fdf0ffd5645b19f046d6eb11469a4.png
今天，Anandtech公开了全球六大代工厂的官方制程路线图，可以看到，台积电和GF的7nm
最快，都能在2018年量产。
http://img1.mydrivers.com/img/20170625/s_58ee2d6462904944ae811782e1255e24.png
http://img1.mydrivers.com/img/20170625/s_fe7bd2ecd5d34d2e8be1565c62a2114e.png
不过，GF为7nm划分了三代，第一代是DUV（深紫外光刻），而导入EUV（极紫外光刻）需
要到2019年。
技术指标上，GF的第一代/第二代7nm相较14nm FinFET可提升40%性能、降低60%功耗，晶
片成本降低30%。
DUV和EUV在细节指标上的区分还是很大，比如DUV的氩氟(ArF)准分子镭射波长是193nm，
而EUV只有13.5nm。
回到进度对比上，Intel实在是有些难堪，1个10nm要用到2020年，那时候AMD基于7nm的
Zen 2/3都应发布了。
http://img1.mydrivers.com/img/20170625/s_8a6aa7b2bb144b21982146e3ec8207b9.png
http://img1.mydrivers.com/img/20170625/s_aca83e1d46b949268dac4a8a7aec7cb4.jpg
http://img1.mydrivers.com/img/20170625/s_0e204009cc27416f8bb75419b76bd2a4.jpg