前言:
日前CM 出了这款看似CP值很高的机壳
配置简洁 刚好很合我的需求就买了
开箱文很多，我来测试一下。
先说结论:
前面板空隙太小，进气"严重"不足,
风扇前三后一配置下还是负压差
各元件温度于移除面板后均降15度左右
VGA 90 -> 74
CPU 68 -> 52
M.2 65 -> 53
HDD 46 -> 40
SSD 44 -> 33
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前阵子重返荣耀，没想到全部都换一套了
玩尼尔玩到机壳好烧觉得不太对来测试一下
使用卫生纸大法 不测还好一测惊人
前方三风扇状况下，竟然还会从PCI散热孔进风?? WTF??
那不就等于三个风扇还不及一个后出风扇的风量吗??
我还以为是风扇是风量版，风压不足
装1800转火蝠、也试过把风扇装机壳内侧,都没有显著改善
还好后来灵光一闪拆下面板 一切都明了了,
就是这片面板的锅!!!!!! 顶端的缝不到一公分
http://imgur.com/SycIkya
于是就来实际测试温度对比，拿这个去跟CM反映一下
配置:
CPU R5 1600 @3.7HZ 1.15V
散热 T40F-TB + CM Masterfan
MB Prime B350 plus
VGA RX480 铠甲喵 8G
储存 M.2 *1 / 2.5 *1 / 3.5 *1
风扇 前进气 AF120 led 静音版 *3 / 后一内建风扇
内装
http://imgur.com/EM6vDDd
比较表 室温28度
http://i.imgur.com/FkAto8p.png
室温31度对照装面板
http://imgur.com/DnLmyKa
大 GUY 4 JOHN啦
大家不要灭火阿
你想想这样我电脑还可以玩尼尔不当机
我都觉得好强啊!!
而且CM客服还算有在理我啦
PM都认证高温是正常 不要当机就好
http://imgur.com/4ZGSceg
超生火的啊!!
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