最近组了两台Ryzen
上来写点心得(纯文字)
供想要重返农药的人参考
工作用主机
CPU: AMD Ryzen R7 1700X
MB: ASUS PRIME X370-PRO
RAM: Kingston HyperX Fury DDR4-2400(黑)*2(单装 非双通道版本)
GPU: ASUS STRIX GTX 1080Ti
PSU: Leadex Gold 750W
SSD: Micron MX300 525GB*1 / 275GB*1
HDD: Toshiba 2TB
Case: CM MasterBox5(豪华版)
塔散: 快睿 H7
风扇: 12cm PWM 前三上一保锐高压旋风 后一快睿平衡板
散热膏: CM Extreme Fusion X1
OS: 525GB ubuntu 16.04 / 275GB Win10 校园版
环境: 24~26度冷气房
个人重返农药16k升级
CPU: AMD Ryzen R7 1700 (重返农药)
MB: ASUS PRIMX X370-PRO (重返农药)
RAM: 芝奇 光害戟 DDR4-3200 8GB*2 双通道
GPU: 撼讯 红魔 RX470 4GB
PSU: Leadex Gold 650W
SSD: Kingston HyperX Fury MLC 240GB*2
HDD: Toshiba 4TB / HGST 企业级 4TB / HGST 2.5吋 1TB
Case: CM MasterBox5(豪华版)
塔散: 猫头鹰 NH-12US 双NF-F12 (重返农药扣具升级套组)
风扇: 12cm PWM 前三后一 猫头鹰 NF-S12A 上一保锐劲冷白蝠
散热膏: MX-4
OS: Win10 Home 更新至最新版
环境: 一般室温
心得:
1.CPU
R7 1700X 约1.38V 3.85GHz (可3.9 但以天为单位会不稳 降3.85就稳了)
R7 1700 约1.34V 3.9GHz (AIDA64烧机20分钟稳定 日常使用足够了)
2.主机板
两块主机板都是三月出厂的
两组RAM都没查QVL表
未更新出厂BIOS插上都能顺利开机
三月的BIOS 光害戟能上3200
但升级到最新版就只能2400
这块主板安装或是BIOS升级都是挺方便简单的
3.塔散
待机以BIOS数值 / 烧机以温度以RyzenMaster为准
快睿H7单扇: 待机约38度 满载约78度
猫头鹰NH-12US双扇:待机约40 烧机约70度
猫头鹰不论在售价还是热压制力都是第一
快睿我觉得以售价来说表现还行
快睿H7 AM4脚位不好装
升级套件是一块新背板
安装时首先要拆主机板内建背板
可是PRIME是直接用双面胶黏死
我用一字起子撬的时候
超怕把主机板给开洞
然后H7默认是对很准的115x牙膏脚位
可是要把X型接角扳成AM4角位真的不容易
我弄了挺久才勉强可以装上
猫头鹰AM4升级组就挺好装
专利扣具锁在原有背板上后接上本体就好了
4.机壳
其实这算是小提醒
如果打算用 CM MasterBox5配ASUS PRIME X370-PRO的版友
要注意上方就可能不能用14cm风扇了
有一孔会紧贴在CPU 8pin电源插槽的正上方
因为是紧贴加上接头有卡榫突起
我自己认为就算剪掉拉丁尾巴大概也是装不上
不过如果是薄型扇应该就可以
大概就这样
如果有问题会尽量回答
谢谢