※ 引述《KotoriCute (Lovelive!)》之铭言：
: http://www.mykancolle.com/?post=2067
: 著名超频选手der8auer确认，Intel后几个月会发布的Skylake-X以及Kaby Lake-X CPU不
: 会采用高端HEDT 传统的釬焊，而改用主流平台“祖传”的硅脂，这是Intel在HEDT高端桌
: 面第一次这么做。
: Intel决定在Skylake-X以及Kaby Lake-X上采用散热硅脂（TIM）作为CPU到顶盖的导热介
: 质，节省时间和成本。
: 这会带来一系列问题，最大的问题就是散热，特别是超频后。众所周知开盖更换介质的
: Intel CPU 散热能力会大幅提升。
: 据说der8auer正在和华硕合作开发Skylake-X专用的开盖工具。
: http://i.imgur.com/vIeRrTj.jpg
之前 der8auer 开了一块 i7-7800X 确认里面是用散热膏后
之后又开了一块10核的 i9-7900X 依然是用散热膏
http://i.imgur.com/f8FlLKG.jpg
http://i.imgur.com/q6ddZX3.jpg