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著名超频选手der8auer确认,Intel后几个月会发布的Skylake-X以及Kaby Lake-X CPU不
会采用高端HEDT 传统的釬焊,而改用主流平台“祖传”的硅脂,这是Intel在HEDT高端桌
面第一次这么做。
Intel决定在Skylake-X以及Kaby Lake-X上采用散热硅脂(TIM)作为CPU到顶盖的导热介
质,节省时间和成本。
这会带来一系列问题,最大的问题就是散热,特别是超频后。众所周知开盖更换介质的
Intel CPU 散热能力会大幅提升。
据说der8auer正在和华硕合作开发Skylake-X专用的开盖工具。
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