上一篇测试文，被FB社团转贴之后
FB社团的大大们讨论诟病的点大约有两个
1.当当膏测试时间太短，没有足够让当当膏晶化，达到理想导热效果(需要加温5分钟)
http://i.imgur.com/PP0jCWA.png
2.所有散热膏量都涂太多了，影响导热效果
http://i.imgur.com/q77bKRd.png
http://i.imgur.com/P4SIWN7.png
所以有了第二次测试
这次采用新的方式进行测试
首先Y500大家十几年看的很腻，拿掉不测了
只测当当膏/MX4两种
相信我，我也不想要花了499元
买到一条Y500等级的散热膏
所以这篇尝试修正使用方式
看看当当膏是否有进步空间
测试环境：
冷气房25度
不盖侧盖
测试重点：
1.确保涂抹"总体体积米粒大小"的散热膏
2.测试涂抹方式对当当膏是否有影响，还是会测当当膏五点涂抹，对比米粒涂法
3.先用甜甜圈烧机十分钟，静置主机5分钟降温
4.跑 3d mark timespy
5.采用msi afterburner纪录全过程GPU核心频率/温度/使用率
6.所有散热膏涂抹方式均有照片，并会对照真实米粒大小
甜甜圈软件设定：
http://i.imgur.com/kfwMna8.png