又要更新BIOS啦，AMD Ryzen平台微码更新将添加20+款DRAM支持
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AMDRyzen处理器可以说是今年AMD重中之重的产品，也因此分外上心，由于多年缺席高端
CPU市场，对于CPU左膀右臂的主板研发支持工作就落后Intel太多了，小bug层出不穷，诸
如CPU监控温度偏高、FMA3测试bug、DRAM频率问题等等。幸好AMD反应算是及时，都是通
过一个个主板BIOS刷新来解决问题。近日，在OverClockers论坛上，一名技嘉员工表示基
于AGESA 1006的BIOS正在测试中，将会添加20+款适用于Intel DDR4 DRAM的支持和一些日
常功能。
AGESA全称是AMD Generic Encapsulated Software Architecture (通用封装软件架构)，
是BIOS接口定义，将内部代码模块化，帮助厂商们快速完成BIOS编译工作，这些微码可是
工作在电脑的最底层，辅助启动电脑的CPU、DRAM、显卡引导初始化。
而早前AMD的技术营销主管Robert Hallock曾经表示，AMD Ryzen处理器想要获得最好的兼
容性以及超频能力，使用来自三星的B DieDRAM颗粒至关重要。怎么区分三星的B Die、E
DieDRAM？其实很简单，一般单面4GB、双面8GB都是E Die颗粒，单面8GB、双面16GB则是
B Die，不过买了E Die或者是其他厂商DRAM颗粒的用户也不用担心，因为本月更新的BIOS
将会增加20+型号的DRAM条，还会支持使用海力士颗粒的DRAM条。
技嘉员工在论坛透露，下一版BIOS还将会为旗下的AMD Ryzen平台主板解决无法启动系统
问题 (这个小编也遇到过，但不是技嘉主板，估计整个Ryzen平台都有这问题，只能依靠
应急方式重新刷写BIOS启动电脑)、添加手动禁用网络、音频、PCI-e功能，但不承诺下一
版完全拥有以上功能。
目前能看到专门为AMD Ryzen平台打造的DDR4DRAM也只有芝奇Flare X系列，其中一套
8GBx2 3200MHz的套装非常厉害，在主板开启XMP2.0，可以很稳定地工作在3200MHz频率上
，万试万灵。唯一缺点就是，真的太贵了8GBx2套装就要人民币1799，比起普通的8GBx2
3200MHz套装贵出近人民币800元，现在只能盼望AMD快点跟进DRAM兼容性问题，好让我们
用上价廉物美的高频DRAM。