技嘉两款迷你准系统UEFI韧体遭爆有漏洞，有被植入勒赎软件风险
安全业者Cylance在上周黑帽骇客大会上揭露两款技嘉迷你准系统，使用的UEFI韧体有漏
洞?
文/林妍溱2017-04-03发表
受影响的产品之一GB-BSi7H-6500。
上周黑帽骇客亚洲大会（Black Hat Asia）上，安全业者Cylance公布技嘉电脑两款迷你
准系统UEFI韧体存在漏洞，可能遭到骇客植入勒赎软件。技嘉即将为受影响的产品释出修
补程式。
安全人员发现，受影响的系统包括GB-BSi7H-6500 及 GB-BXi7-5775，两产品分别内建201
6年5月（vF6）及7月版本（vF2）的American Megatrend Inc (AMI)的UEFI韧体。
Cylance研究人员在上述系统中发现两项漏洞。第一项名为CVE-2017-3197的漏洞为技嘉实
作UEFI韧体时，未能在SMI handler加入适当防护机制，验证input pointer来防止未经授
权的修改，让骇客可以系统管理模式(SMM)在SPI内存中写入指令。而CVE-2017-3198漏
洞则是未在更新系统前进行韧体档案的验证，此外，该漏洞也造成韧体更新在未验证下以
HTTP（而非HTTPS）下载到系统内，令骇客能借由AFU (AMI Firmware Utility)更新工具
对韧体写入任意程式码。
研究人员并撰写了一支概念验证攻击程式，借由内建Powershell dropper的Word 文件下
载勒赎软件到韧体中，成功防止技嘉系统开机，同样的漏洞也能让骇客植入rootkit而长
期潜伏于系统中。
Cylance今年初发现这批漏洞后已经通知技嘉、AMI及美国卡内基美隆大学软件工程研究所
的CERT/CC。CERT/CC也针对两项漏洞发布了漏洞通报。
技嘉预计在未来几天内针对GB-BSi7H-6500产品释出新版（vF7）韧体，但GB-BSi7H-5775
已经届产品终止（end of life）故不会再获得更新。
http://www.ithome.com.tw/news/113231