https://www.inside.com.tw/2017/03/30/intel-might-consider-producing-arm-chips
据 VentureBeat报导，在市值被台积电超过之后，英特尔正积极推动芯片代工业务，而
且还将为其传统的竞争对手服务。
作为世界上最大的芯片制造商，英特尔一座芯片工厂的投资高达 100 亿美元，因此它必
须保证工厂能够物尽其用，最好能满负载运转。由于英特尔 PC 芯片需求的下降，为其他
公司代工生产芯片将能够提高工厂的使用率，充分利用产能。
日前，英特尔在旧金山的一个活动中表示，今年晚些时候推出的 10nm 制造工艺将会有很
大的成本优势，这会让英特尔在能够争取更多的代工订单。
ARM 公司销售和战略联盟高级副总裁 Will Abbey 称，ARM 正在与英特尔就制造技术展开
合作。一直以来，ARM 都在为英特尔的竞争对手提供处理器的技术授权，但是如今，采用
ARM 架构的芯片很快就会在英特尔的工厂中生产。
“毫无疑问，英特尔有非常先进的技术。”Abbey 说，“作为代工厂的重要一点就是要以
客户为中心。我们很高兴，当我们向英特尔询问各种问题时，他们的反馈非常好。”
目前，英特尔在高端芯片代工领域的主要竞争对手为三星和台积电。
虽然三星、台积电都已经率先研发出 10nm 工艺，并且成功量产。但是英特尔表示自己的
14nm 工艺和竞争对手的 10nm 工艺同样优秀，领先对手整整三年。
今年 2 月，英特在投资者会议上公开的 PPT 显示，其 2014 年研发出来的第一代 14nm
FinFET（即 Broadwell 所用）和三星以及台积电的 10nm 工艺看齐。而且根据英特尔高
级院士 Mark Bohr 的说法，英特尔 10nm 工艺的栅极间距是 54nm，是同时代 10nm 最强
。
此外，Mark Bohr 还在今日（3 月 29 日）发表了一篇名为“让我们理清半导体工艺命名
的混乱”（Let's Clear Up the Node Naming Mess）的文章。在这篇文章中，Bohr 直指
业界在半导体工艺命名上的混乱状态，并给出了一个衡量半导体工艺水平的公式（如下图
所示）。显然，这里针对的就是三星和台积电。
抛开制造工艺不谈，英特尔在芯片代工业务方面也存在诸多阻碍。市场研究公司 Real
World Tech 的分析师 David Kanter 在接受采访时表示，英特尔而面临的最大挑战是，
它与大多数芯片公司都存在竞争关系。英伟达的芯片由台积电代工，高通则使用三星代工
，由于这些芯片设计公司都是英特尔的竞争对手，因此不太可能使用英特尔的代工服务。
Kanter 表示，英特尔瞄准的主要客户应该是苹果。如果苹果公司使用英特尔的工厂生产
A 系列芯片，那么将会为英特尔带来大量的业务。
其实自去年开始，英特尔就已经开始为 iPhone 7 提供基带芯片，考虑到苹果一直喜欢采
用多家供应商来分担风险，如果英特尔的制造工艺能够符合苹果的要求，那么未来苹果将
部分芯片交给英特尔代工也不是不可能。
SOURCE:
VentureBeat: https://goo.gl/uBOfND
INTEL：Let’s Clear Up the Node Naming Mess
https://newsroom.intel.com/editorials/lets-clear-up-node-naming-mess/