说到技术分析
就不得不看专利了
其实我也不是很懂
但是看了AMD近年来注册的专利
很多都是创新的技术
比较好理解的话就是可能实做不出来的东西
但是一旦能实现就是一种黑科技
反倒INTEL都是申请制程技术的比较多
好啦
重点是我觉得ZEN比较可能使用的技术可能就是这篇
https://goo.gl/8Ua1Ci
如果点了看不到可以搜寻
专利号：US20150155876
标题：Die-stacked memory device with reconfigurable logic
里头提到了加个FPGA逻辑闸可以接很多东西
而那个3D堆叠的内存我认为应该是HBM没错
另外就是未来AMD的CPU可能可以刷韧体...
还是说现在INTEL的也可以?
毕竟两家的专利太多了
一时间看不完