[开箱] Fractal Design ATX机壳 Define C

楼主: Ohmy (喔卖)   2017-03-04 22:05:44
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网志版 http://ohmy-bear.blogspot.tw/2017/02/fractal-design-define-c.html
(无广告音乐)
以下正文
本来以为对机壳不会再有换换病,上一个6K的订制款ITX机壳已让我退烧
但是因为搬家在即,未来预计采用双萤幕,而新的桌子放双萤幕后,桌面上难再放个机壳
....总之败家的理由都是假的,败入手里的东西才是真der,共勉之
因此为了在桌面下放个机壳,选定ATX静音型款式,几番寻觅后,决定再度投入Fractal
Design的怀抱,好久以前买过Fractal Design的R3,当时还特地托家人从国外带回来,后
来台湾也有代理,现在也都出到R5了...这次选购的是Define C,属于体积较迷你的款式
,虽然一样可支援ATX板子但扩充性略差,但用料及静音功能并没有少太多,反而说这尺
寸的ATX机壳反而刚好对我胃口
http://imgur.com/JSjp4lM
外箱背面是机壳的配置与扩充能力介绍,空间的牺牲主要造成硬盘安装数量减少,但对于
水冷散热排的支援能力倒是没有少,这部分后面再介绍
http://imgur.com/ZHjT5Pv
拆开包装,马上映入眼帘的是FD厂一贯的保丽龙缓冲材及黑白配色设计
http://imgur.com/rgtNKr9
外观上最为明显的是机壳顶部,塑料材质并铺设吸音棉的上挡板,可视需要换成顶部开洞
+滤网的方式
http://imgur.com/OqgvKvH
机壳的开关及I/O埠也位于上方,机壳放置桌面下时使用较为方便,共有USB3.0埠*2+耳机
与麦克风输出各1
http://imgur.com/022VOZp
与R5系列不同,Define C的前方面板并非可开门设计,而是一片式挡板,材质是塑胶但有
发丝纹路装饰
http://imgur.com/YG6xpc3
前挡板左右边是前风扇进气孔,正面也铺设吸音棉,Define 系列机壳一贯的设计就是满
满的大平台吸音棉啊
http://imgur.com/R3HcGsm
机壳正面及下方都有快拆式滤网,方便更换
http://imgur.com/DPw9aG1
下方滤网采用抽拉式设计,在前面板拆除时会凸出机壳
http://imgur.com/BvQEfrZ
正前方滤网则是左右开启,打开后可看到预装的12公分风扇
http://imgur.com/O5S0Lo0
滤网孔洞不算密集,外观像纱窗,可保有一定的通风能力(但当然防尘能力会下降)
http://imgur.com/RNLrnVt
正前方风扇安装位置,最多可以安装14公分风扇*2 or 12公分风扇*3 or 360mm水冷排(但
是须拆除底部硬盘架)
http://imgur.com/DvWbn70
背面也开了不少通风孔洞,整个机壳预装只有2个12公分风扇,前1后1,左右侧板采用手
转螺丝
http://imgur.com/PQm2ZSP
底部电源安装位置也有手转螺丝快速拆装设计
http://imgur.com/FVNNrTS
因为是放在桌面下,外观不需要太华丽所以选非透侧款,因此左右挡板内部都铺满吸音棉
http://imgur.com/nBDOsxe
回头看正上方的塑胶挡板,很可惜这边是塑胶材质...颜色跟旁边机壳有落差,如果是金
属材质就太好惹
http://imgur.com/3PWNQVB
上方挡板拆除后最多可安装12公分风扇*2或14公分风扇*2,水冷排可支援到240mm
http://imgur.com/4uiErDI
上方挡板内也有铺设吸音棉,厂商还另附一片磁吸式滤网(其实就是PVC材质洞洞板+双面
胶黏上的软磁条)可做更换
http://imgur.com/3E9ZXCD
盖上滤网后的样子,不过我的配备没有这么高端,不须如此高端的散热能力,所以还是换
上防尘吸音的挡板
http://imgur.com/WEDPjLJ
内部空间一览,CPU后方有开洞可快速拆装散热器,不过目前是被2.5"硬盘架给挡住,机
壳多处有设置出线孔及束带捆绑位置,底部电源处也有盖板,外观上有加分(不过盖起来
后都看不到就是,除非用透侧款)
http://imgur.com/E5E1WBF
底部电源上方的开孔,个人推测是帮助电源散热的
http://imgur.com/H5rn2Dc
出线孔的位置都有设置橡胶缓冲垫,避免机壳刮伤线材
http://imgur.com/YCECPS7
机壳IO全数采用黑色线材并集中设置,让机壳内部看起来清爽许多
http://imgur.com/gPqT1zA
目测这些线材也都采用可拆式设计,所以立刻就先拆坐垫(X)拔掉前方音源线(O),用不到
的线能省一条是一条
http://imgur.com/2VtXQuf
机壳背面,IO线材原厂已用预装的整线带捆在一起
http://imgur.com/xlHJk8p
主机板后方的2.5"硬盘架,最多可安装3个2.5"硬盘,硬盘架采用快拆手转螺丝与机壳固
定,但锁硬盘上去还是得用一般螺丝起子+螺丝
http://imgur.com/NjUGlLC
机壳前方底部是硬盘架位置,可安装2个3.5"硬盘,此机壳默认的硬盘数量是3.5"硬盘2个
+2.5硬盘3个,其实硬盘扩充能力不算太差
http://imgur.com/Y8ij3G1
底部滤网是跨越机壳的整片式设计,除了后方电源外,前方硬盘空间的防尘也有照顾到
http://imgur.com/wAaC1yb
前方硬盘架是可拆除的,拆除后可装3.5"硬盘*1或是12公分风扇*1,如果机壳前方要装
360mm冷排,则底部硬盘架必须拆除,但拆除后最多就只能安装1个3.5"硬盘
http://imgur.com/RYzyl1O
底部脚座为了闪过整片式的滤网,采用特殊设计,中间缺了一个洞...
http://imgur.com/6WXKCFd
滤网会刚好绕过脚座的洞,不过这种设计让脚座无法随意更换...是我觉得失败的地方!!
http://imgur.com/cVHZZ7m
背面的藏线空间约1.7公分深,个人觉得稍微浅了一点
http://imgur.com/xT9FAnX
拆硬盘架一定要先拆坐垫(X)把上面这个挡板移除(O),才能顺利把硬盘架取出来
http://imgur.com/yd53yVT
介绍暂时到此,先来装机吧!!选了几个静音款的配备,首先是二手收来的全汉电源,全模
组化+低负载时风扇停转设计,还是80+金牌呢...希望不会成为重开爵士....选用750w是
为了未来SLI铺路
http://imgur.com/qBaqCWi
新购的ATX主机板,因为CPU暂时沿用旧的i7-6700,所以换上I家新的Z270芯片主机板,刚
好网购通路有特价,入手价4.5K,而ASUS官方自己也有做活动,买主机板登记送鼠标,到
时鼠标卖掉后又能贴一笔,换算后大概3.7K就能买到Z系列芯片的中阶款主机板,实在划
算啊
http://imgur.com/45zAtSg
另外购入的M.2 SSD:INTEL 600P 256G,这是刚收到时拍的,上机时会另外加上散热片,
Z270主机板上有2个M.2插槽,不插满觉得对不起自己,目前512G以上的SSD价钱还太高,
暂时先用小容量款式
http://imgur.com/5qYcImn
散热器也换上利民Macho 静音款,低温CPU就直接不用风扇,靠机壳前后风扇对流来散热
,SSD加上散热片后安装在CPU与显示卡中间的位置(EVGA字样上方银色散热片就是)
显示卡沿用旧的GTX1070,之后再考虑是否收张1070来玩SLI...毕竟这是我换Z系列主机板
的目的之一!!
http://imgur.com/qhxCbiF
整机的风扇配置:后方12公分风扇(可惜只能用12公分),前方14公分风扇*2,且冬天时可
考虑只接上方那颗风扇的电源,但因为利民TY-147低转时还算安静,所以还是把两颗风扇
都启用
因为机壳前方少了硬盘架,反而前风扇能直接吹过整个机壳不会被硬盘架挡住,整体散热
能力应该会比老大哥R5更好一些才是
http://imgur.com/BleROWi
Define C 机壳的缺点之一,就是这个出线孔的位置不甚理想,如果主机板上的SATA插槽
是90度,会几乎对到出线孔旁,让安装SATA线的困难度增加,这次安装SATA线材的确有觉
得多费了点力,USB3.0的出线位置也不是很好,但这是ASUS主机板本身内接USB3.0位置的
问题,与机壳无关,但还是觉得这个出线孔再往机壳下方延伸一些的话会更好
http://imgur.com/7H6dnjl
前方进风扇与后方排风扇形成一直线,对于热量不高的i7-6700没什么问题,实测室温20
度时,待机时也才26-27度(满载稍后再测试)
http://imgur.com/fC52yrt
背面装上旧有的SSD*2,红黑编织线是旧有的延长线,想说放著没用就拿来用一下
http://imgur.com/rbROHxU
SSD预装位置是机壳正后方,适合用传统的直插式SATA电源线,但现在很多电源供应器的
SATA电源线都直接做刺破式,反而与这机壳不太能搭配,所以我另外购入了转接线,希望
不会 烧毁 ~
http://imgur.com/eZC2Cjo
原本的硬盘架被我拆除,全部用来藏线了,Define C机壳最大能支援的电源供应器长度是
17.5公分,但若安装大瓦数或是非模组化的电源,则建议跟我一样移除前方硬盘架来藏线
http://imgur.com/maCEO3z
http://imgur.com/BgJRUak
后来我想一想,全模组化电源线转接过已经耗损一次,再接个延长线又耗损一次,延长线
装上去也只是比较好看而已,而盖上侧板后又都看不到...所以最后还是拆了延长线,直
接用电源内附的线上工,不得不说全汉这黑爵士的线材长得很奇怪,尤其是24pin的部分.
..要扁不扁,要圆不圆der...
http://imgur.com/xOY48H6
后面也因此清爽了许多,觉得开心
http://imgur.com/iY49af5
关于上面提到脚座太矮的问题,后来我拔掉底部的软胶垫,不意外的发现这脚座还是可以
拆下的
http://imgur.com/qeOZ3t2
拔掉后的脚座尺寸也刚好适合我之前买的浅金色30mm金属脚座,可以顺利合体
http://imgur.com/bkuo12U
再用长一点的螺丝锁回机壳就完成脚垫增高啦,不过可惜原厂脚座是银色的,我自己的脚
座是金色的,颜色略有落差
http://imgur.com/pmKcCCb
但反正放地上不明显,先凑合著,这一增高足足加了1公分啊!!!
http://imgur.com/DCPUnNm
增高的这一公分,让抽取机壳底部滤网顺手很多,原本要抽取会卡到地面or桌面,得把机
壳前端稍微抬高才能抽出,实在是个反人类的设计,现在直接拉就好啦!!
http://imgur.com/xHLN89o
最后还是来测个温度
室温约20度,待机温度:
CPU-25度,M.2 SSD-29度,2.5 SSD-32度,显示卡-35度,接着分别进行烧机测试
http://imgur.com/nXGlW7j
CPU使用IntelBurnTest烧机,选项只有调整压力程度到最大,其余不动,满载温度大概停
在69度,4颗核心平均约67度
PWM系统风扇转速拉高约100%,CPU是12公分风扇,转速430>1123,Chassis 1跟2是前
方进气风扇,转速500>900左右,开始有些微的风切声,但还是相当安静
http://imgur.com/PWuZ7NV
M.2 SSD则是在 CrystalDiskMark 跑分时观察温度,最高大概是49度
http://imgur.com/8CNnW6W
放在CPU背面的2.5 SSD温度则是从待机32变到37度,CPU温度稍微上升约1度,不知道是误
差还是因为2.5 SSD就放在CPU正后方的关系?
http://imgur.com/sHDIS5m
最后是显示卡,照惯例用甜甜圈FurMark软件测试,采用默认值进行测试,烧20分钟后温
度最高约70度,风扇转速此时约1750转,有较大声的风切声,但还不算恼人,如果玩游戏
时开着喇叭,显示卡的声音其实是可以忽略的
http://imgur.com/gUQK4GS
温度图表,满载与待机温度落差最大的是CPU,毕竟散热器上没有风扇直接吹,但个人觉
得烧机67度不算高温;M.2 SSD加上散热片后最高温49度也还能接受;2.5 SSD温度变化直
接无视...显示卡烧机69度也还能接受,就是噪音稍高,但这是EVGA显示卡的问题(?)与机
壳关联较少
http://imgur.com/AdwocEn
结论
优点
1.ATX机壳中较小巧的体积,省去硬盘空间,但其他配件、散热与防尘能力不因此缩减
2.用料扎实的钢板与吸音棉,搭配PWM风扇,一般使用几乎无声
3.烧机测试时尚能保持静音,个人对于噪音表现要求较高,但测试时的音量都还在个人接
受范围
缺点
1.线材出线孔设计位置可考虑再往机壳前方移动一些,目前的位置插拔SATA线不太方便
2.后方整线空间深度仅1.7公分,个人觉得加到2-2.5公分较佳
3.脚座太矮,得自己改装加高,不然原本的脚座高度很难直接抽出底部滤网
4.可惜附的风扇没有PWM功能(吹毛求疵)
整体来说还是颇推荐啦,比起R5相对低廉很多的价格,个人也用不到5.25"空间跟3.5"硬
碟,甚至有想直接全部换上M.2 SSD,再省去SATA线材跟电源,那会是多么清爽的使用方
式啊!!!
作者: hix020421680 (※吸喀湿※)   2017-03-04 22:06:00

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