英雄重返荣耀前哨战之好读版
http://vostroman.pixnet.net/blog/post/340197111
简单回顾一下ROG以及AMD Ryzen
关于 AMD Ryzen 的消息，以及上市，大家都关注了非常久，也很清楚种种消息
AMD在高效能领域处理器的技术，整整落后竞争对手Intel将近10年
黄金10年过去了，经过了多年的努力以及在2014就公布过整个架构
终于在2017 Q1 以高效能之姿，正式发表 RyZen 处理器
企图夺回个人电脑高效能多核心运算处理器的市场
或者是说重新出发，要跟Intel在高效能多核心
消费旗舰级处理器市场竞争一较高下
让Intel长期寡占的HEDT领域有变化的可能
|ROG．Republic of Gamers 玩家共和国|
是11年前 ASUS 华硕，首次创立的玩家高阶主机板品牌
当时并没有电竞/Gaming的概念，而是以玩家/超频
狂热硬件重度扩充需求为出发点所发想的设计主板
而ROG第一片主机板平台推出时，是AMD K8全胜风光时期的尾声
搭配 NVIDIA nForece 芯片组所诞生的 ROG CROSSHAIR 第一代
那时好不风光，虽然当年就被 Intel 的 Core Duo 整个翻盘
然而经过11年后，可以大声说搭配高效能处理器的AMD平台ROG板
以ROG在2014年推出的实用主流玩家系列代号 Hero 简称C6H
当作首发要角准备好搭配Ryzen要重回重返荣耀
至于会不会有其他系列仍然要看 ASUS 的规划，以及市场热度
简单废话了这么多，在回顾ROG后
还是直接开箱看一些基础效能测试分享
重返荣耀套装︰
ASUS ROG CROSSHAIR VI HERO
AMD RyZen 7 1700 盒装正式版
Kingston HyperX FURY DDR4 Memory 2400MHz 16GB (8GBx2)
主机板跟内存都不是太大的问题能买到
重点是CPU现在暂时不太好买，选1700是为了风扇
在上市前已经有请认识的管道先预留好
因为众所皆知AMD的产能跟交期确实没有Intel实力雄厚跟稳定
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主角ASUS ROG CROSSHAIR VI HERO
跟Intel系列版本一样相同的设计风格
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︰彩盒︰规格注明标示采用X370芯片组支援 NV SLI 跟 AMD CF
以及 ASUS 自己独家的 3D 打印扩充跟 AURA 同步发光灯效
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本次搭配的 SSD 是 AMD 在 2014 委托 OCZ 代工的 Raderon R7 SSD
当时的时空背景是AMD看到Intel有SSD业务蓬勃发展
因而也想要有自己的品牌SSD 所以才会有 AMD 信仰 SSD 的由来
目前 OCZ Radeon SSD 已经终止，后续AMD有在其他品牌代工推出新的系列
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当然这是额外话题
接着看一下 AMD Ryzen 7 盒装处理器正式版内容物
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7 的意思想当然尔就是瞄准Intel的 Core i7 品牌设定竞争
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而Ryzen 在盒装彩盒设计下了一番功夫，有禅学的味道
同音英语 risen 有旭日东升的隐喻升起的概念
AMD Zen has risen –
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︰︰︰打开盒子︰︰︰
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处理器是用小黑盒另外装起来
跟之前的APU以及FX系列相同
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首发系列 1700 才附赠的新版发光的 Wraith 散热器 PWM 温控
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预先涂抹散热膏+铜底介质
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透过锁点的方式安装在主机板
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附赠的 RGB 灯条线，但是要注意搭配的主机板
必须要有 RGB Header 才有作用，想要发挥板子也不能选太低阶
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安装方式︰拨开散热器外圈的小塑胶软垫
把RGB讯号线插上去即可，有防呆但是不防蠢，要小心避免插断
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AMD RYZEN 处理器正式版本尊
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RYZEN 信仰机壳小贴纸
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真品证明书 AMD 并未提供零售处理器全球保固到府RMA
因此要注意购买来源，以免丧失保固权益，台湾代理独家威建
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本次搭配保证100%可开机的
金士顿 Kingston HyperX FURY DDR4 Memory 2400MHz 16GB (8GBx2)
RYZEN 可支援DDR4-2133到DDR-2666
由于仍在初期调教阶段，内存相容性是AM4平台一大挑战
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︰︰ROG CROSSHAIR VI HERO 开箱︰︰欢迎一起败家
斗大的败家之眼内衬盒
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泡壳透明保护盖
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内容物配件，虽然只是HERO等级不到豪华
但是都是玩家会需要的小配件
机壳贴纸/MOD 线材优惠卷/装机SATA排线
机壳挡板/NVIDIA HB SLI 桥接器
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大幅满版的各种造型的ROG之眼性格贴纸
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ROG CROSSHAIR VI HERO 采用 ATX 板型
灰黑色系设计，有利于AURA Sync灯效效果搭配
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AMD AM4 脚位置 Socket1331
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多边形设计的X370 芯片ROG之眼散热片具备发光功能
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扩充 PCI-E 一览，受限于 AMD X370 能提供
如方块图所示，整体AMD的扩充性稍弱了一些
通道以及扩充可玩性确实比Intel平台相比少
也没有 Flexible I/O 功能
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12 相数位电源设计以及 I/O 遮罩
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一组M.2可支援至22110长度，在2017的中高阶平台只有一组实在可惜
毕竟Intel约2014三年前的8系列平台就已导入一组M.2必备
在今年的200系列甚至已经两组必备高阶三组M.2
对于追求空间最小化或配线整线数量减量美观化M.2/SSD是必备以及实用
希望AMD能加快脚步研发新的芯片组以及提供强大的I/O能力，请加油
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8 组 SATA3 扩充
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导入 USB-C 前置接头，支援Gen2速度以及10W充电
前提是机壳以及线材都必须符合标准
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板载连接器部分，一组USB3.0/水冷传感连接头 RGB 灯效连接
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支援 ROG Front Base 的 EXT 针脚
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玩家裸测必备的开关按钮/重置/重试按钮以及极限超频LN2模式开关
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除错灯号布置在板子的右下方
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Probelet ROG 探针，提供OC玩家在超频透过电表
来量测主板的电压参数必变化进而调整
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CPU 12v 连接供电配置8+4 一般用途的话接8就绰绰有余
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在CPU风扇旁边有预留一组 RGB 接头
可以搭配AMD原厂散热器直接使用
不需要再额外走线/绕线或者拉很长到板另端
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PCI-e x1 有切槽可以安装任何形式的扩充卡
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后I/O 一览，没有预留显示讯号
所以想要安装旗舰APU是无望了
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在安装AMD新版的幽灵散热器
必须要把上的扣具卸除，才能进行安装
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︰换装后的样子︰
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Radeon SSD 也就绪
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准备进行上机开始体验
搭配独显 3 A 中的一 A
AMD Radeon RX470 - ROG STRIX-RX470-O4G-GAMING
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在上机之前，完全都没有更新 BIOS 直接挑战默认
直接使用出货版本 0601 + 金士顿 HyperX 轻松直开
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各种效能测试确认+体验
本次测试全部使用默认频率+出厂BIOS
运行 Kingston HyperX FURY DDR4 Memory 2400MHz 16GB (8GBx2)
确认 OK + Win10 全新安装重灌
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CPU-Z 验证 Ryzen 7 1700
默认时脉标注 3.2Ghz
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待机最低 1.55Ghz
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加速最高可达 3.7Ghz
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Win10 系统侦测显示时脉 3.0Ghz + 8C16T
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CPUMark 99 单核浮点运算
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Cinebench R15 多核/单核测试
多核 1394cb
单核 139cb
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CPU-Z 内建 Bench 对比，已经超越 Intel 在 2014 Q3 发布的 Haswell-E
但是却曾要价 35K台币的5960X 三年后1/3价就能拥有同等级8C16T
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X264 FHD Benchmark 转档性能对比
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Super PI 1M 运行时间
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X370 芯片组传输效能 @ OCZ Radeon R7 SSD
AS SSD Benchmark 一般跑分
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AS SSD Benchmark 复制性能
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CrystalDiskMark 以及 4K 性能存取
比起上一代的SB950南桥进步幅度之大
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板载软件的部分︰C6H也享有ROG系列
专属量身订做的套装多数偏向GAMER的软件
也就是说Intel平台有什么AMD平台当然也有
ROG RAM Disk/ SonicRadar 3/GAMEFIRST IV/AURA/AI Suite 3
要当玩家选ROG就对，用不到那么多放著也爽的概念
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功耗参考︰
整机平台提供参考︰
AMD Ryzen 7 1700
AMD Radeon R7 SSD
ASUS ROG CROSSHAIR VI HERO
ASUS ROG STRIX-RX470-O4G-GAMING
Kingston HyperX FURY DDR4 Memory 2400MHz 16GB (8GBx2)
全机待机 58W
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处理器负载满 135W
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处理器负载满+显卡负载满 282W
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︰来几张最迷人的 ASUS AURA Sync 发光+AMD原厂散热器发光信仰照︰
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不论是安装在透侧机壳 or 裸测玩家，爱怎么亮就怎么亮
＊＊AMD代表红纯红光较不易捕捉＊＊
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ASUS ROG CROSSHAIR VI HERO + AMD Ryzen 7 个人心得部分
Ryzen 正式取代 AMD 过往高阶处理器产品 FX 效能不彰的问题
虽然超频性以及高频性能跟对手相比仍算不佳
但是温度跟功耗跟自己的旧产品 FX 和 APU 相比，进步幅度非常大
不过 AMD Ryzen 能提供的就是比竞争对手
多两倍核心以及接近乡同价格的高度性价，多核多核再多核
对于部分喜好此道的玩家/组机/预算先决一族正是命中口袋目标
而 ASUS ROG CROSSHAIR VI HERO虽然仅是 ROG 系列的中间款
但是不难看出ASUS很努力的要打造AM4平台最佳化
各种硬件的规格配置该有的都具备了，小细节也有讲究
像是可以沿用旧版的扣具，不需要再另外申请或换
不过，如一开始所说 AMD Ryzen 仍在初期阶段
往后还有非常多的版本BIOS需要进行改版效能调整
以及优化性能跟稳定性种种让平台表现更佳的路要走
后续︰下一次准备测试非原厂散热器+超频表现
会再另外分享，感谢收看