标题：Intel 第八代处理器确认是第三代14nm, 相容LGA1151
ntel 14nm 已经衍生出了 Broadwell、Skylake、Kaby Lake 三代产品，今年下半年还会
有第八代处理器，官方宣称（Sysmar跑分）效能提升15%，不过制程依然不会升级到10nm
，但这个14nm也跟目前使用的有所不同，是第三代14nm，可以称之为14nm++ ，不过好的
方面是第八代处理器还会继续使用LGA1151插槽。
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Intel 前不久公布的这个第八代酷睿处理器就是早前曝光的 Coffelake，但跟最早爆料的
也有所不同，官方并没有提到所谓的6核心处理器，有可能是刻意不提，也有可能是预定
计画生变。
第八代处理器今年下半年问世，也比之前传闻的2018年发布早一些，只是除了官方宣称的
那个15%跑分提升之外，规格并没有曝光太多，目前能够确定的是它还是基于14nm FinFET
，但这个制程又不同于之前使用的14nm，应该是第三代14nm FinFET。
从 Broadwell 算起，Intel 的14nm已经衍生出四代产品了，Broadwell 最先使用，但没
有大规模量产，架构升级的 Skylake 才算是量产型14nm，去年下半年发布的 Kaby Lake
是第二代14nm（14nm+），现在公布的第八处理器则是第三代14nm——14nm++，未来规划
的10nm节点也会推出10nm、10nm+、10nm++三代。
对于第八代处理器，性能、功耗上的表现也别期待太高，因为架构、制程也都是优化版，
不会有明显的改善。好消息是第八代处理器不会换插槽，继续相容 LGA1151 插槽，理论
上200、100系列主机板也能继续相容下半年的处理器，不过具体情况还得等 Intel 及主
板厂商的确认，最起码升级BIOS是免不了的。
来源：http://www.expreview.com/52459.html
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