[情报] AMD Ryzen CES总结:六大重点

楼主: Cubelia (天空の夜明け)   2017-01-10 09:29:24
依然是由LinusTechTips的Linus主持
https://www.youtube.com/watch?v=vPByz-PtWkw
一.
X370/300和B350都可以超频和CrossFire
但只有X370/300支援SLI(允许分拆CPU的PCIe 3.0 x16到x8+x8)
二.
主板厂商将会针对各式用户推出不同的产品
从最入门款式到最高阶款都会有
三.
全部的Ryzen CPU都是倍频解锁的(正确是所有AM4 CPU都有解锁倍频)
四.
Ryzen CPU自带的PCIe 3.0总共24条
PCIe 3.0 x16给显示卡
PCIe 3.0 x4给NVMe PCIe SSD装置(板厂自由发挥,应有类似于Intel Flexible I/O的设计)
PCIe 3.0 x4和芯片组沟通
另有不同配置可参考这篇
https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1483714101.A.583.html
五.
芯片组还有"原生"支援2个USB 3.1 Gen 2(10Gb/s)
另有最高10个USB 3.0 Gen 1(5Gb/s) - 4个从CPU,6个从芯片组
六.
AMD预计使用AM4至少到2020年(至少要到DDR5和PCIe 4.0可能才会换)
你开卖时买的板子以后只要有更新BIOS就能上新的CPU
Raven Ridge(Zen APU)今年晚一点就会推出,当然也能用
散热器请看这篇
https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1483894334.A.7CE.html
作者: PlayStation3 (超级喜欢于小文)   2017-01-10 11:21:00
楼上大师
作者: munichuihsin   2017-01-10 12:38:00
看样子Ryzen可让A粉期待一下,希望年中dram降个价,让本鲁换个桌机。
作者: PlayStation3 (超级喜欢于小文)   2017-01-10 13:30:00
反指标大师,不知道点脑都怎么组的

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