实际影片
https://www.youtube.com/watch?v=vMfNz2SXVLk
经过上次的实况后很多人都在怀疑AMD Ryzen是不是有打了针或吃了药
(就AMD用TITAN XP测的那次)
https://www.techpowerup.com/228684
这次AMD特别邀请LinusTechTips的Linus接触实机去拆开侧板看拍内部的零件
并且保证DEMO机完全都是一样的硬件(和那次实况一样的配置)
A vs I的差异仅有CPU和主板(不算入机壳的话)
AMD Ryzen方:8C16T的Ryzen CPU搭配技嘉代工的工程板
Intel X99方(HEDT):8C16T的6900K搭配ROG STRIX X99 GAMING
一.
BF1跑起来的表现双方几乎一样
二.
Ryzen在DOTA2的即时实况(边玩边实况)表现佳是因为AMD Infinity Fabric技术
让核心与核心间的沟通调度更有效率,使边玩游戏边实况(CPU软压)更流畅
Q:那为什么不用QSV或AMD/NVIDIA GPU硬压呢?
A:因为GPU硬压的品质不一定比的上软件有调整好的CPU软压
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经过这次CES后可以确认不少事了
a.
AMD Ryzen没有造假或空有名子但连东西都没有
目前DEMO的实机是100%真的能动,能游玩游戏 (ES还有没有没解的BUG就不知道惹)
b.
各主板厂商也确实有要投入资源做不同AM4的主机板
c.
就目前看起来AMD Ryzen的性能还不错,至少实机测试也是这样
d.
2017 Q1就会开卖AMD Ryzen CPU,而且不只有8C16T的最高阶款
e.
全部的AM4 CPU都有解锁倍频,X370/300和B350都可以超频和CrossFire
但只有X370支援SLI(允许分拆CPU的PCIe 3.0 x16到x8+x8)