http://news.mydrivers.com/1/509/509874.htm
台积电正在先进半导体制程路上狂奔，目前主打16nm，正在开始量产10nm，两三年之内将
陆续上马7nm、5nm，不过据台湾媒体报导，台积电还规划了一个12nm制程。
据透露，台积电所谓的12nm，其实是现有16nm制程的第四代缩微改良版本，改用全新名字
，目的是反击三星、GlobalFoundries、中芯国际等对手的14nm制程优势，牢牢控制
10-28nm之间的代工市场。
28nm时代开始，台积电就不断改版来降低成本或提升性能，以求压制竞争对手，比如说
28nm制程就先后有28LP、28HP、28HPL、28HPM、28HPC、28HPC+等众多版本。
如今的16nm经过持续改良之后，漏电率大为降低，成本也有极大改善，为此台积电将其重
新命名为12nm，摇身一变成为独立的新制程，自然更加诱人。
代工制程进入FinFET时代以来，台积电16nm、三星14nm可谓棋逢对手，其实都非常优秀，
但无论是技术还是数位，台积电都略微落后一些，因此在16nm发展到第四代，线宽微缩能
力领先三星之后，12nm的出炉也就可以理解了。
值得注意的是，大陆半导体厂商在完成28nm布局后，下一个目标将是卡位14nm，中芯国际
预计2020年前量产14nm，华力微电子也规划投产。
另外，台积电7nm将同时推出两个不同版本，分别针对行动装置、高性能计算，满足不同
使用者需求。