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自从拆分掉晶圆制造业务之后，AMD已经变成NVIDIA那样的无晶圆（Fabless）半导体公司
，自己研发出来的芯片需要代工厂生产。 在FinFET时代，GF选择了三星的14nm制程授权
，而AMD选择了GF做主力代工厂，现在的Polaris GPU和未来的Zen CPU都交给了GF代工。
如此一来AMD跟TSMC渐行渐远了，不过现在情况似乎又变了，AMD CEO苏姿丰在财报会议上
提到了还会有16nm制程产品，这意味着他们还会使用TSMC的16nm FinFET制程。
此前AMD有两个合作伙伴——TSMC台积电和GlobalFoundries（简称GF），前者主要代工
AMD的GPU和半定制芯片，GF主要负责CPU、APU，但是源出AMD的GF在代工上一直不太靠谱
，制程不成熟，产能也是个问题，32nm及28nm节点上都坑过AMD，还好14nm节点果断放弃
自研的制程直接选择了三星的14nm制程， 总算稳定了一些，AMD也放心地把新一代GPU及
CPU都交给他们代工，目前的主力GPU——Polaris就使用了GF的14nm LPP制程，明年的Zen
处理器也是如此。
但是计画不如变化，就在大家觉得AMD会远离TSMC代工时，AMD CEO苏姿丰日前在Q3财报会
议上又被分析师提到此前与GF签订的WSA晶圆供货协定，询问AMD是否真的寻找第二个代工
来源，苏博士明确提到了他们将会有多款14nm、16nm制程生产的产品。
14nm FinFET有三星、GF两家，AMD选择的是GF，但是全球16nm FinFET就只有TSMC一家，
CEO虽然没直接提到TSMC的名字，但这么一说已经是确定了还会有TSMC公司16nm制程代工
的产品。
现在的问题是TSMC到底会用16nm制程给AMD代工什么产品呢？ 首先暂时排除了Zen处理器
，AMD之前已经确认了它是14nm FinFET制程的，未来的APU也是基于Zen架构，依然会使用
14nm制程。 排除CPU之后，剩下的就是GPU和APU，其中也包括半定制SoC处理器。
早在去年公布Poalris架构时，就有媒体找AMD确认具体的FinFET制程了，当时说的是TSMC
和GF的16、14nm都会用，而且TSMC的16nm制程会负责高端GPU代工。 此后这事就不了了之
了，AMD的Polaris是GF的14nm LPP制程生产的，现在也没TSMC代工的GPU消息。
AMD明年初会推出Vega核心的高端GPU，我们现在能确认的只有HBM 2显存，但制程未
知，很大可能还会使用GF的14nm LPP制程，但是现在来看TSMC的16nm制程代工也有机会。
当然，GPU之外还有APU及定制处理器，他们使用16nm制程的可能性更大，特别是Xbox S主
机拆解显示已经用了16nm制程，而更强的天蝎主机明年才上市，使用TSMC的16nm FinFET
应该也没啥意外。